公开(公告)号：CN105374783A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510197236.3

申请日：2015-04-23

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 赵子群 ,  加伦·柯克帕特里克 ,  罗立德 ,  雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ,  施明煌

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及半导体边界保护密封剂，其中，半导体封装包括包含有源电路层的半导体单元。半导体封装还包括有源电路层上的多个接合焊盘，多个接合焊盘被配置为连接至相应的外部导电连接器。半导体封装还包括填充有源电路层的凹槽边缘的保护密封涂层。保护密封涂层包含外部晶圆分离表面。

公开(公告)号：CN105261595A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510195029.4

申请日：2015-04-22

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 罗立德 ,  雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ,  胡坤忠

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/535 ,  H01L25/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本文提供了一种用于半导体封装件的重构技术。一种重构技术被用于将多个半导体封装件封装为单个多芯片模块。耦接至每个封装件的焊球在重构之后可以部分暴露，该暴露使封装件能够耦接至另一设备。另一重构技术被用于使用一种或多种自对准特征将多个半导体封装件耦接成层叠封装件模块。一种或多种自对准特征是包括在层叠封装件模块的底部封装件中的一个或多个暴露的焊球。一个或多个暴露的焊球用作通过封装材料封装的其他焊球的参照系。在确定这些其他焊球的位置之后，可以在封装材料中对应于另一焊球的位置处形成穿塑孔。然后可以使用这些焊球将层叠封装件模块的顶部封装件耦接至底部封装件。

公开(公告)号：CN103426857B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201210372190.0

申请日：2012-09-28

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 胡坤忠 ,  仲崇华 ,  罗立德

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L22/34 ,  H01L23/5256 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了晶圆级封装阻抗监测方案，以及一种集成电路，该集成电路包括监测电路和与监测电路连接的被监测电路。该监测电路可操作以在制造过程中确定中间制造再分布层连接器和后制造再分布层连接器之间的连接部的阻抗是否超出阈值。

公开(公告)号：CN105097725A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510197294.6

申请日：2015-04-23

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 罗立德 ,  赵子群 ,  胡坤忠 ,  雷佐尔·拉赫曼·卡恩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及重构的插入式半导体封装件。本发明描述了重构的半导体封装件以及制造该重构的半导体封装件的方法。在载体上形成晶圆附着基板的阵列。将半导体装置安装到每个所述晶圆附着基板的第一表面上。将插入基板安装在每个半导体装置上。插入基板电连接至相应的晶圆附着基板的第一表面。将模塑料填充在所述插入基板内和之间的空间中，以形成重构的半导体封装件的阵列，所述插入基板被安装至它们相应的所述晶圆附着基板。电气连接件安装至所述晶圆附着基板的第二表面。分离重构的半导体封装件的阵列穿过在每个晶圆附着基板之间和在相应的被安装的插入基板之间的模塑料。

公开(公告)号：CN103426857A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201210372190.0

申请日：2012-09-28

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 胡坤忠 ,  仲崇华 ,  罗立德

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L22/34 ,  H01L23/5256 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了晶圆级封装阻抗监测方案，以及一种集成电路，该集成电路包括监测电路和与监测电路连接的被监测电路。该监测电路可操作以在制造过程中确定中间制造再分布层连接器和后制造再分布层连接器之间的连接部的阻抗是否超出阈值。

公开(公告)号：CN204696098U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520248806.2

申请日：2015-04-22

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 罗立德 ,  雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ,  胡坤忠

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本文提供了一种多芯片模块及半导体封装件，该多芯片模块包括：至少两个半导体封装件，所述至少两个半导体封装件中的每个包括：基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个半导体管芯，耦接至所述基板的所述第一表面；以及第一封装材料，封装所述至少一个管芯和所述基板的所述第一表面；以及第二封装材料，至少部分封装所述至少两个半导体封装件。