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公开(公告)号：CN103680960A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310409827.3
申请日：2013-09-10
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 艾哈迈德礼萨·罗福加兰
IPC: H01G7/00
CPC classification number: H01G5/0132 , H01G5/019 , H01G7/00 , H01H59/0009
Abstract: 本发明涉及一种液态微机电系统电容器，其包括第一电容器板，第二电容器板，通道，电介质掺杂微滴，以及微滴致动模块。所述通道被实施或被嵌入在板的一个或多个层中，以及所述电介质掺杂微滴被包含在所述通道中。微滴致动模块，其可操作改变相对于第一和第二电容器板的电介质掺杂微滴，其中所述第一和第二电容器板接近所述通道并彼此间隔距离，从而改变所述液态MEMS电容器的介质特性。
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公开(公告)号：CN103036636A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210366069.7
申请日：2012-09-27
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 迈克尔·布尔斯 , 阿里亚·列扎·贝赫扎德 , 艾哈迈德礼萨·罗福加兰 , 赵子群 , 热苏斯·阿方索·卡斯坦德达
CPC classification number: H01P3/12 , H01L23/5222 , H01L23/66 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2223/6627 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06531 , H01L2225/06572 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及无线使能集成电路（IC）中的信号分配和发射。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。
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公开(公告)号：CN103595426B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310349827.9
申请日：2013-08-12
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 艾哈迈德礼萨·罗福加兰 , 胡曼·道劳比 , 戴维·墨菲
CPC classification number: H04B1/1036 , H04B1/10
Abstract: 本公开涉及阻断耐受型宽频带噪声消除接收器，由于窄带片外射频（RF）滤波相关的劣势，本发明公开了一种具有最小增益压缩和噪声系数劣化的被设计为耐受阻断的混频器前置接收器前端。混频器前置接收器前端包括两个单独的下变频路径，该路径在基带滤波之前有助于最小化新增的噪声和电压增益，这是去除窄带片外RF滤波的关键因素。
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公开(公告)号：CN103035609B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201210366306.X
申请日：2012-09-27
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 热苏斯·阿方索·卡斯坦达 , 阿里亚·列扎·贝赫扎德 , 艾哈迈德礼萨·罗福加兰 , 赵子群 , 迈克尔·布尔斯
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L25/0657 , G02B6/12002 , G02B6/43 , H01L23/5222 , H01L23/66 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06531 , H01L2225/06572 , H01L2225/1005 , H01L2924/1461 , H01P3/00 , H01P3/12 , H01P3/121 , H04L7/0091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。
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公开(公告)号：CN103035626B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201210365780.0
申请日：2012-09-27
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 迈克尔·布尔斯 , 阿里亚·列扎·贝赫扎德 , 艾哈迈德礼萨·罗福加兰 , 赵子群 , 热苏斯·阿方索·卡斯坦德达
IPC: H01L23/64 , H01L23/66 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/5222 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/81815 , H01L2225/06531 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01P1/182 , H01P3/023 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及包括集成波导的半导体封装件。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103663349A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310410116.8
申请日：2013-09-10
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 艾哈迈德礼萨·罗福加兰
IPC: B81B7/00
CPC classification number: H01F21/06
Abstract: 本发明涉及一种液态微机电系统磁性部件，其包括板，通道，一个或多个绕组，磁化掺杂微滴，以及微滴致动模块。通道被实施或被嵌入在板的一个或多个层中，以及一个或多个绕组被定位接近通道。磁化掺杂微滴被包含在通道中，并且被基于控制信号的微滴致动模块更改。通过相对于一个或多个绕组改变磁化掺杂微滴，从而改变液态微机电系统磁性部件的电磁特性。
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公开(公告)号：CN103326965A8
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210397943.3
申请日：2012-10-18
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 西亚瓦什·埃克巴塔尼 , 阿里礼萨·塔里加特梅拉巴尼 , 艾哈迈德礼萨·罗福加兰
IPC: H04L25/02
Abstract: 本公开涉及能够根据信道情况控制信号极化的无线通信装置。所公开的无线通信装置能够基于信道情况选择并改变信号极性，以改进或优化无线通信装置之间的通信。当认为第一极性方向不足时，该装置可转换至通过第二极性的通信。此外，与接收的极性不同的信号质量相关的信息可存储于每个装置中，用于允许在配置之间快速和有效地转换。最后，当条件准许时，该装置可进入动态极化配置，其中，信号极化快速转换，从而享有多样性的优点。
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公开(公告)号：CN103684511A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310409833.9
申请日：2013-09-10
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 艾哈迈德礼萨·罗福加兰
CPC classification number: H01G5/16 , H01G5/0132 , H01H2029/008 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明公开了一种液态微机电系统部件及其射频应用。本发明公开了一种无线电电路，包括：前端模块，板，液态MEMS部件，以及耦接部件。前端模块被实现在至少一个集成电路（IC）晶方上，并且包括可变电路。对于无线电电路的给定操作情况，可变电路可调整以有助于前端模块的操作调整。板支撑液态微机电系统部件并且至少间接地支撑该至少一个集成电路晶方。耦接部件将液态MEMS部件电气耦接至可变电路，其中，基于控制信号，液态MEMS部件的一个或多个特性被改变，从而调整可变电路。
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公开(公告)号：CN103684510A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310389471.1
申请日：2013-08-30
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 艾哈迈德礼萨·罗福加兰
CPC classification number: G01K7/343 , H01G5/0132 , H01G5/16 , H01H2029/008 , H04B1/40
Abstract: 本发明涉及无线电电路及其包括温度响应液态MEMS的组件，无线电电路包括在IC模片上的可调RF前端模块，在板材上的液态MEMS组件，以及在IC模片上的处理模块。可调RF前端模块基于补偿控制信号，调整输入或输出RF信号的处理。在无线电电路的温度改变时，液态MEMS组件改变操作特性。基于液态MEMS组件的操作特性的改变，处理模块生成补偿信号。液态MEMS组件包括所述板内的通道，被包含在所述板内的液体微滴，以及靠近板材的一个或多个导电元件。
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公开(公告)号：CN103326965A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210397943.3
申请日：2012-10-18
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 西亚瓦什·埃克巴塔尼 , 阿里礼萨·塔里加特梅拉巴尼 , 艾哈迈德礼萨·罗福加兰
IPC: H04L25/02
CPC classification number: H04B7/10 , H04L25/0212
Abstract: 本公开涉及能够根据信道情况控制信号极化的无线通信装置。所公开的无线通信装置能够基于信道情况选择并改变信号极性，以改进或优化无线通信装置之间的通信。当认为第一极性方向不足时，该装置可转换至通过第二极性的通信。此外，与接收的极性不同的信号质量相关的信息可存储于每个装置中，用于允许在配置之间快速和有效地转换。最后，当条件准许时，该装置可进入动态极化配置，其中，信号极化快速转换，从而享有多样性的优点。
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