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发明公开
激光切割系统审中-实审

公开(公告)号：CN114728378A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080080888.8

申请日：2020-11-13

Applicant: 美敦力公司

Inventor： X·何 , D·A·鲁本 , M·E·亨舍尔 , C·金 , 王永前 , R·D·托莱斯

IPC: B23K26/38 , B23K26/70

Abstract: 一种系统可以包括发射装置和控制器。所述发射装置可以适于发射第一激光束和第二激光束。所述控制器可以包括一个或多个处理器，并且可以可操作地耦接到所述发射装置，以控制所述第一和第二激光束的发射。所述控制器可以适于使用所述发射装置发射的第一激光束去除工件的一部分，以形成所述工件的暴露表面，以及使用所述发射装置发射的第二激光束去除所述暴露表面的一部分。

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