使用能量脉冲的表面纹理化

    公开(公告)号:CN111886107A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201980020280.3

    申请日:2019-03-14

    Inventor: X·何 D·A·鲁本

    Abstract: 在一些示例中,系统包括能量源、聚焦系统和控制器。能量源被配置成向聚焦系统输出能量脉冲。腔室可以围绕金属基板的至少一部分并且腔室容纳与金属基板的表面接触的液体。控制器可配置成:使能量源输出能量脉冲,并使聚焦系统在与液体接触的金属基板的表面处或附近聚焦能量脉冲的聚焦体积,以在金属基板上创建微米尺度或更小的表面纹理化。

    使用能量脉冲的表面纹理化

    公开(公告)号:CN111886107B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN201980020280.3

    申请日:2019-03-14

    Inventor: X·何 D·A·鲁本

    Abstract: 在一些示例中,系统包括能量源、聚焦系统和控制器。能量源被配置成向聚焦系统输出能量脉冲。腔室可以围绕金属基板的至少一部分并且腔室容纳与金属基板的表面接触的液体。控制器可配置成:使能量源输出能量脉冲,并使聚焦系统在与液体接触的金属基板的表面处或附近聚焦能量脉冲的聚焦体积,以在金属基板上创建微米尺度或更小的表面纹理化。

    激光切割系统
    3.
    发明公开
    激光切割系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN114728378A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202080080888.8

    申请日:2020-11-13

    Abstract: 一种系统可以包括发射装置和控制器。所述发射装置可以适于发射第一激光束和第二激光束。所述控制器可以包括一个或多个处理器,并且可以可操作地耦接到所述发射装置,以控制所述第一和第二激光束的发射。所述控制器可以适于使用所述发射装置发射的第一激光束去除工件的一部分,以形成所述工件的暴露表面,以及使用所述发射装置发射的第二激光束去除所述暴露表面的一部分。

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