公开(公告)号：CN108136179A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680059581.3

申请日：2016-08-26

Applicant: 美敦力公司

Inventor： M·W·巴伦 ,  J·K·戴 ,  D·A·卢本 ,  J·D·布拉德利

IPC: A61N1/05 ,  A61N1/372 ,  A61N1/375

CPC classification number: A61N1/3758 ,  A61N1/05 ,  A61N1/08 ,  A61N1/37205 ,  A61N1/37223 ,  A61N1/3752 ,  A61N1/3754 ,  A61N1/3756 ,  A61N1/378 ,  A61N1/3787

Abstract: 公开了密封封装以及形成该封装的方法的各种实施例。所述封装可包含在第一端和第二端之间沿着壳体轴延伸的壳体，和被设置在所述壳体内的电子设备，所述电子设备包含设备触头。所述封装可还包含在所述壳体的所述第一端处气密密封至所述壳体的外部触头，和电连接到所述外部触头和所述设备触头的导电构件，以使得所述导电构件将所述电子设备电连接至所述外部触头。所述导电构件被压缩在所述外部触头和所述设备触头之间。

公开(公告)号：CN107106852B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201580071132.6

申请日：2015-12-22

Applicant: 美敦力公司

Inventor： D·A·卢本 ,  M·S·莎德林

IPC: A61N1/375

Abstract: 公开了植入式医疗设备系统的各种实施例以及形成这样的系统的方法。在一个或多个实施例中，植入式医疗设备系统包括壳体、设置在壳体内的电子器件、以及被附连到壳体的侧壁并被电耦合到电子器件的馈通组件。馈通组件可包括非导电衬底以及馈通件。馈通件可包括：从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件，其中，外部接触件被电耦合到设置在通孔中的导电材料。在一个或多个实施例中，外部接触件通过围绕通孔的激光接合件被气密地密封到非导电衬底的外表面。

公开(公告)号：CN107106850A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071078.5

申请日：2015-12-22

Applicant: 美敦力公司

Inventor： D·A·卢本 ,  M·S·莎德林

IPC: A61N1/375

Abstract: 公开了馈通组件的各种实施例以及形成这种组件的方法。在一个或多个实施例中，馈通组件可包括非导电衬底和馈通件。馈通件可以包括从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件。外部接触件可被电耦合到布置在通孔中的导电材料。并且外部接触件可以通过围绕通孔的接合件被气密地密封到非导电衬底的外表面。在一个或多个实施例中，该接合件可以是激光接合件。

公开(公告)号：CN105611966A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055724.4

申请日：2014-10-09

Applicant: 美敦力公司

Inventor： D·A·卢本 ,  M·S·莎德林

IPC: A61N1/375 ,  A61N1/05 ,  H01L23/057 ,  H05K5/00

CPC classification number: C03B23/20 ,  A61N1/3754 ,  A61N1/3756 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00301 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K5/0095 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种玻璃晶片具有内部表面和隔开晶片厚度的相对的外部表面。气密的导电馈通件穿过晶片从内部表面延伸至相对的外部表面。馈通件包括馈通件构件，该馈通件构件具有沿着内部表面暴露的用于电耦合至电路的内部面。馈通件构件从内部面部分地穿过晶片厚度延伸至气密地嵌入在晶片内的面向外的外部面。

公开(公告)号：CN107106851B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201580071083.6

申请日：2015-12-22

Applicant: 美敦力公司

Inventor： D·A·卢本

IPC: A61N1/375

Abstract: 公开了气密密封的封装的各种实施例以及形成这种封装的方法。在一个或多个实施例中，气密密封的封装可包括壳体和形成壳体的一部分的馈通组件。馈通组件可包括非导电衬底以及馈通件。馈通件可以包括：从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件。外部接触件可被电耦合到布置在通孔中的导电材料。进一步地，外部接触件可以通过围绕通孔的激光接合件被气密地密封到非导电衬底的外表面。

公开(公告)号：CN105611966B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201480055724.4

申请日：2014-10-09

Applicant: 美敦力公司

Inventor： D·A·卢本 ,  M·S·莎德林

IPC: A61N1/375 ,  A61N1/05 ,  H01L23/057 ,  H05K5/00

Abstract: 一种玻璃晶片具有内部表面和隔开晶片厚度的相对的外部表面。气密的导电馈通件穿过晶片从内部表面延伸至相对的外部表面。馈通件包括馈通件构件，该馈通件构件具有沿着内部表面暴露的用于电耦合至电路的内部面。馈通件构件从内部面部分地穿过晶片厚度延伸至气密地嵌入在晶片内的面向外的外部面。

公开(公告)号：CN107106852A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071132.6

申请日：2015-12-22

Applicant: 美敦力公司

Inventor： D·A·卢本 ,  M·S·莎德林

IPC: A61N1/375

CPC classification number: A61N1/3754 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42

Abstract: 公开了植入式医疗设备系统的各种实施例以及形成这样的系统的方法。在一个或多个实施例中，植入式医疗设备系统包括壳体、设置在壳体内的电子器件、以及被附连到壳体的侧壁并被电耦合到电子器件的馈通组件。馈通组件可包括非导电衬底以及馈通件。馈通件可包括：从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件，其中，外部接触件被电耦合到设置在通孔中的导电材料。在一个或多个实施例中，外部接触件通过围绕通孔的激光接合件被气密地密封到非导电衬底的外表面。

公开(公告)号：CN118476014A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202280086160.5

申请日：2022-12-27

Applicant: 美敦力公司 ,  申泰公司

Inventor： C·邱 ,  D·A·卢本 ,  N·M·帕特尔 ,  P·W·坎齐 ,  R·加西亚 ,  T·哈曼 ,  C·伯恩

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/15

Abstract: 公开了一种电气部件和一种形成此类电气部件的方法的各种实施方案。该电气部件包括衬底和一个或多个耐腐蚀通孔。该衬底包含陶瓷或蓝宝石。该一个或多个耐腐蚀通孔中的每个耐腐蚀通孔均包括由该衬底形成的一个或多个侧壁结合到该一个或多个侧壁的耐腐蚀合金。

公开(公告)号：CN118475384A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202280086159.2

申请日：2022-12-27

Applicant: 美敦力公司

Inventor： D·A·卢本 ,  C·邱 ,  A·J·里斯 ,  A·芬纳

IPC: A61N1/375 ,  H05K5/00 ,  H05K1/00 ,  H05K5/06

Abstract: 公开了气密密封的包装和系统的各种实施方案。该气密密封的包装和系统包括设置在衬底或壳体中的一个或多个耐腐蚀通孔。该一个或多个耐腐蚀通孔中的每个耐腐蚀通孔包括由该衬底或壳体形成的一个或多个侧壁、耐腐蚀合金以及在该耐腐蚀合金与该一个或多个侧壁之间形成的气密且耐腐蚀密封件。

公开(公告)号：CN118451537A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202280086154.X

申请日：2022-12-27

Applicant: 美敦力公司 ,  申泰公司

Inventor： C·邱 ,  D·A·卢本 ,  N·M·帕特尔 ,  P·W·坎齐 ,  T·哈曼 ,  C·伯恩

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 公开了一种电气部件和一种形成此类电气部件的方法的各种实施方案。该电气部件包括衬底和一个或多个耐腐蚀通孔。该一个或多个耐腐蚀通孔中的每个耐腐蚀通孔包括由该衬底形成的一个或多个侧壁、设置在该一个或多个侧壁的至少一部分上的界面层、以及结合到该界面层的金合金。