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公开(公告)号：CN103118740A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180046445.8
申请日：2011-08-16
Applicant: 美敦力公司
CPC classification number: A61N1/37229 , A61B5/0031 , A61N1/37205 , H01F5/02 , Y10T29/49016
Abstract: 一种用于制造天线的系统和方法。植入性医疗设备具有外壳、线轴、和线圈。该外壳具有带纵轴的大体呈管状截面的内部，该外壳具有沿纵轴的管状截面的扇形段的横向部。该线轴具有最接近外壳内部的第一侧和与该第一侧相对的第二侧。该线圈，在与管状截面的纵轴正交的绕组轴上缠绕线轴，接近线轴第二侧处的完整匝比接近线轴第一侧处的匝数的数量多，且该线圈具有为线轴与沿外壳纵轴的管状截面扇形段的横向部内的外壳内部之间的空间而选择的截面形状。
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公开(公告)号：CN108136179A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059581.3
申请日：2016-08-26
Applicant: 美敦力公司
CPC classification number: A61N1/3758 , A61N1/05 , A61N1/08 , A61N1/37205 , A61N1/37223 , A61N1/3752 , A61N1/3754 , A61N1/3756 , A61N1/378 , A61N1/3787
Abstract: 公开了密封封装以及形成该封装的方法的各种实施例。所述封装可包含在第一端和第二端之间沿着壳体轴延伸的壳体，和被设置在所述壳体内的电子设备，所述电子设备包含设备触头。所述封装可还包含在所述壳体的所述第一端处气密密封至所述壳体的外部触头，和电连接到所述外部触头和所述设备触头的导电构件，以使得所述导电构件将所述电子设备电连接至所述外部触头。所述导电构件被压缩在所述外部触头和所述设备触头之间。
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公开(公告)号：CN103118740B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201180046445.8
申请日：2011-08-16
Applicant: 美敦力公司
CPC classification number: A61N1/37229 , A61B5/0031 , A61N1/37205 , H01F5/02 , Y10T29/49016
Abstract: 一种用于制造天线的系统和方法。植入性医疗设备具有外壳、线轴、和线圈。该外壳具有带纵轴的大体呈管状截面的内部，该外壳具有沿纵轴的管状截面的扇形段的横向部。该线轴具有最接近外壳内部的第一侧和与该第一侧相对的第二侧。该线圈，在与管状截面的纵轴正交的绕组轴上缠绕线轴，接近线轴第二侧处的完整匝比接近线轴第一侧处的匝数的数量多，且该线圈具有为线轴与沿外壳纵轴的管状截面扇形段的横向部内的外壳内部之间的空间而选择的截面形状。
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