公开(公告)号：CN119318019A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380045240.0

申请日：2023-06-16

Applicant: 美敦力公司

Inventor： R·E·克拉奇菲尔德 ,  J·M·惠勒

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01L23/556 ,  A61N1/375

Abstract: 公开了集成电路封装(20)的各种实施方案。该封装包括：集成电路(22)，该集成电路具有设置在该集成电路的第一主表面(24)上的集成电路接触件(28)；第一钝化层(30)，该第一钝化层设置在该集成电路的该第一主表面上并在该集成电路接触件上方；和重新分布层(32)，该重新分布层设置在该第一钝化层上。该重新分布层包括限定该重新分布层的平面的导电迹线(34)和屏蔽区(36)。该封装还包括设置在该重新分布层上的第二钝化层(38)和设置在该第二钝化层上并包括导电迹线(42)的图案化导电层(40)。该重新分布层的该屏蔽区的一部分沿轴设置在该集成电路与该图案化导电层的该导电迹线之间，该轴基本上正交于该集成电路的该第一主表面。

公开(公告)号：CN118660736A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020788.X

申请日：2023-02-02

Applicant: 美敦力公司

Inventor： A·J·里斯 ,  M·E·亨舍尔 ,  J·R·沃森 ,  C·金 ,  W·E·贝内克 ,  K·A·彼得森 ,  J·M·惠勒 ,  S·石

IPC: A61N1/372 ,  A61N1/375

Abstract: 公开了一种馈通组件的各个实施方案。该组件包括接头和电连接到该接头的测试扇出层。该测试扇出层的第一主表面面向该接头的内表面。该组件还包括在该测试扇出层的该第一主表面与第二主表面之间延伸的测试通孔，以及设置在该测试扇出层的该第一主表面上并电连接到该测试通孔的测试垫。当在平行于该测试扇出层的该第一主表面的平面中观察时，该测试垫的至少一部分设置在该接头的外表面与该测试扇出层的周边之间，使得该测试垫的该至少一部分被暴露。