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公开(公告)号：CN116801943A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202280012654.9
申请日：2022-01-31
Applicant: 美敦力公司
IPC: A61N1/375
Abstract: 本发明公开了一种电子器件模块和一种包括此类模块的植入式医疗装置的各种实施方案。该模块包括馈通接头组件，该馈通接头组件具有：导电接头，该导电接头包括导电内表面、外表面和设置在该内表面上并且电连接到该接头的触点；和馈通引脚，该馈通引脚设置在延伸穿过该接头的通孔内。该模块还包括电子层，该电子层具有基板和设置在该基板上或该基板内的电子部件。该电子部件电连接到该导电接头的该触点，使得该电子部件电连接到该接头。该电子层的该基板的主表面面向该接头的该导电内表面，而没有设置在该基板的该主表面与该接头的该导电内表面之间的任何介入非导电层。
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