公开(公告)号：CN103288044A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210075851.3

申请日：2012-03-20

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 努尔丁·哈瓦特 ,  段志伟

IPC: B81C3/00

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2207/012 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/057 ,  B81C2203/0792

Abstract: 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法，其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传感装置与xy平面以精确角度对齐。根据本发明，z轴传感装置的高度小于或大致等于其宽度(y维)，而z轴传感装置的纵向(x维)长度大于y维或z维尺寸。因此，不同于又薄又高的墙的形状，z轴传感装置的构造使其非常难于垂直对齐，延长了的z轴传感装置安装在短的z轴上，这样使其更容易垂直对齐并安装。

公开(公告)号：CN103288044B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201210075851.3

申请日：2012-03-20

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 努尔丁·哈瓦特 ,  段志伟

IPC: B81C3/00

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2207/012 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/057 ,  B81C2203/0792

Abstract: 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法，其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传感装置与xy平面以精确角度对齐。根据本发明，z轴传感装置的高度小于或大致等于其y维宽度，而z轴传感装置的x维纵向长度大于y维或z维尺寸。因此，不同于又薄又高的墙的形状，z轴传感装置的构造使其非常难于垂直对齐，延长了的z轴传感装置安装在短的z轴上，这样使其更容易垂直对齐并安装。