公开(公告)号：CN103288044A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210075851.3

申请日：2012-03-20

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 努尔丁·哈瓦特 ,  段志伟

IPC: B81C3/00

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2207/012 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/057 ,  B81C2203/0792

Abstract: 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法，其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传感装置与xy平面以精确角度对齐。根据本发明，z轴传感装置的高度小于或大致等于其宽度(y维)，而z轴传感装置的纵向(x维)长度大于y维或z维尺寸。因此，不同于又薄又高的墙的形状，z轴传感装置的构造使其非常难于垂直对齐，延长了的z轴传感装置安装在短的z轴上，这样使其更容易垂直对齐并安装。

公开(公告)号：CN104145203B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201380013164.1

申请日：2013-02-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： F.克赫查纳 ,  N.阿贝勒

IPC: G02B26/08 ,  B81C3/00

CPC classification number: G02B26/085 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/042 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00214 ,  B81C1/00873 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/054 ,  B81C2203/057 ,  G02B7/1821 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/105 ,  G03B21/008 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，提供一种制造MEMS微镜组件金属板(206)上、将MEMS装置(240)安装到PCB板(205)上的步骤，其中该MEMS装置(240)包括MEMS管芯(241)和磁体(230)。(250)的方法，该方法包括将PCB板(205)安装到

公开(公告)号：CN104145203A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380013164.1

申请日：2013-02-21

Applicant: 雷模特斯有限公司

Inventor： F.克赫查纳 ,  N.阿贝勒

IPC: G02B26/08 ,  B81C3/00

CPC classification number: G02B26/085 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/042 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00214 ,  B81C1/00873 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/054 ,  B81C2203/057 ,  G02B7/1821 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/105 ,  G03B21/008 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，提供一种制造MEMS微镜组件(250)的方法，该方法包括将PCB板(205)安装到金属板(206)上、将MEMS装置(240)安装到PCB板(205)上的步骤，其中该MEMS装置(240)包括MEMS管芯(241)和磁体(230)。

公开(公告)号：CN107922182A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680046179.1

申请日：2016-06-08

Applicant: 查尔斯·斯塔克·德雷珀实验室公司

Inventor： 彼得·米拉格列 ,  安德鲁·迪宁 ,  戴维·J·卡特

IPC: B81C1/00 ,  A61K49/00 ,  A61K9/14 ,  A61K51/12 ,  B82Y5/00

CPC classification number: B81C3/005 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/057 ,  B82B3/0047 ,  B82B3/0052 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C12Q1/6806 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/26

Abstract: 将微米/纳米级物体组装成晶格或桁架结构的方法。

公开(公告)号：CN106715325A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580046944.5

申请日：2015-08-25

Applicant: 生物辐射实验室股份有限公司

Inventor： A·万 ,  A·萨德力 ,  T·罗森茨维格 ,  N·科坎斯基 ,  E·杨

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  B01L3/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2200/027 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/16 ,  B01L2300/08 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0864 ,  B01L2300/0887 ,  B29C65/4895 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29L2031/756 ,  B81B1/00 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0338 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/036 ,  B81C2203/057 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29K2025/06

Abstract: 具有流体保留槽的微尺度流体装置及其部件，以及与其相关的系统和方法。流体保留槽促进微流体装置部件的均匀粘合。

公开(公告)号：CN103288044B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201210075851.3

申请日：2012-03-20

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 努尔丁·哈瓦特 ,  段志伟

IPC: B81C3/00

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2207/012 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/057 ,  B81C2203/0792

Abstract: 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法，其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传感装置与xy平面以精确角度对齐。根据本发明，z轴传感装置的高度小于或大致等于其y维宽度，而z轴传感装置的x维纵向长度大于y维或z维尺寸。因此，不同于又薄又高的墙的形状，z轴传感装置的构造使其非常难于垂直对齐，延长了的z轴传感装置安装在短的z轴上，这样使其更容易垂直对齐并安装。