公开(公告)号：CN102826499A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201110161493.3

申请日：2011-06-15

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 王林 ,  艾瑞克·霍伊纳茨基 ,  蔡永耀 ,  蒋乐跃

IPC: B81B3/00 ,  G01D5/241

Abstract: 本发明涉及一种用于MEMS传感器的弹性梁和包括其的MEMS传感器，其中弹性梁包括锚点、质量块施加的力、梁弯曲部分以及设置在锚点和质量块施加的力所界定的端部之间的枢轴元件，所述枢轴元件连接梁弯曲部分。本发明涉及的弹性梁，有效地减少了梁弯曲部分的长度，减少相对面的面积，同时还降低粘连和闭锁发生的可能性。此外，本发明涉及的弹性梁在保持了几乎相同的弹性常数的基础上，还无需增加指定的芯片面积或者改变指定的芯片形状。本发明涉及的包含新型弹性梁的MEMS传感器，其具有理想的机械性能和较低的成本。

公开(公告)号：CN102826499B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201110161493.3

申请日：2011-06-15

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 王林 ,  艾瑞克·霍伊纳茨基 ,  蔡永耀 ,  蒋乐跃

IPC: B81B3/00 ,  G01D5/241

Abstract: 本发明涉及一种用于MEMS传感器的弹性梁和包括其的MEMS传感器，其中弹性梁包括锚点、质量块施加的力、梁弯曲部分以及设置在锚点和质量块施加的力所界定的端部之间的枢轴元件，所述枢轴元件连接梁弯曲部分。本发明涉及的弹性梁，有效地减少了梁弯曲部分的长度，减少相对面的面积，同时还降低粘连和闭锁发生的可能性。此外，本发明涉及的弹性梁在保持了几乎相同的弹性常数的基础上，还无需增加指定的芯片面积或者改变指定的芯片形状。本发明涉及的包含新型弹性梁的MEMS传感器，其具有理想的机械性能和较低的成本。

公开(公告)号：CN202099044U

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN201120202390.2

申请日：2011-06-15

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 王林 ,  艾瑞克·霍伊纳茨基 ,  蔡永耀 ,  蒋乐跃

IPC: B81B3/00 ,  G01P15/125

Abstract: 本实用新型涉及一种用于MEMS传感器的弹性梁和包括其的MEMS传感器，其中弹性梁包括锚点、质量块施加的力、梁弯曲部分以及设置在锚点和质量块施加的力所界定的端部之间的枢轴元件，所述枢轴元件连接梁弯曲部分。本实用新型涉及的弹性梁，有效地减少了梁弯曲部分的长度，减少相对面的面积，同时还降低粘连和闭锁发生的可能性。此外，本实用新型涉及的弹性梁在保持了几乎相同的弹性常数的基础上，还无需增加指定的芯片面积或者改变指定的芯片形状。本实用新型涉及的包含新型弹性梁的MEMS传感器，其具有理想的机械性能和较低的成本。