-
公开(公告)号：CN102730617A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110087553.1
申请日：2011-04-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及一种集成磁和加速度传感器的封装结构及其封装方法，其包括第一晶圆、键合在第一晶圆正面上方的第二晶圆以及倒装于第一晶圆背面的磁传感器。其中第一晶圆上设有驱动加速度传感器和磁传感器的驱动电路以及加速度传感器的结构电路，第一晶圆上还开设有第一腔体，第一腔体中设有加速度传感器的机械结构。第二晶圆上设有与第一腔体配合的第二腔体，第二腔体的尺寸大于或等于加速度传感器机械机构的尺寸。本发明将三轴加速度传感器和三轴磁传感器集成到同一个封装结构，实现了六轴传感器的高度集成，有利于传感器功能的进一步集成与开发。
-
公开(公告)号：CN102730618A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110087554.6
申请日：2011-04-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集成加速度和磁传感器的封装结构及其封装方法，其包括第一晶圆、键合在第一晶圆正面上方的第二晶圆以及设置于第二晶圆上的磁传感器。其中第一晶圆上设有驱动加速度传感器和磁传感器的驱动电路以及加速度传感器的结构电路，第一晶圆上还开设有第一腔体，第一腔体中设有加速度传感器的机械结构。第二晶圆上设有与第一腔体配合的第二腔体，第二腔体的尺寸大于或等于加速度传感器机械机构的尺寸。本发明将三轴加速度传感器和三轴磁传感器集成到同一个封装结构，实现了六轴传感器的高度集成，有利于传感器功能的进一步集成与开发。
-
公开(公告)号：CN102730618B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110087554.6
申请日：2011-04-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L23/28
Abstract: 本发明涉及一种集成加速度和磁传感器的封装结构及其封装方法，其包括第一晶圆、键合在第一晶圆正面上方的第二晶圆以及设置于第二晶圆上的磁传感器。其中第一晶圆上设有驱动加速度传感器和磁传感器的驱动电路以及加速度传感器的结构电路，第一晶圆上还开设有第一腔体，第一腔体中设有加速度传感器的机械结构。第二晶圆上设有与第一腔体配合的第二腔体，第二腔体的尺寸大于或等于加速度传感器机械机构的尺寸。本发明将三轴加速度传感器和三轴磁传感器集成到同一个封装结构，实现了六轴传感器的高度集成，有利于传感器功能的进一步集成与开发。
-
公开(公告)号：CN102730617B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201110087553.1
申请日：2011-04-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及一种集成磁和加速度传感器的封装结构及其封装方法，其包括第一晶圆、键合在第一晶圆正面上方的第二晶圆以及倒装于第一晶圆背面的磁传感器。其中第一晶圆上设有驱动加速度传感器和磁传感器的驱动电路以及加速度传感器的结构电路，第一晶圆上还开设有第一腔体，第一腔体中设有加速度传感器的机械结构。第二晶圆上设有与第一腔体配合的第二腔体，第二腔体的尺寸大于或等于加速度传感器机械机构的尺寸。本发明将三轴加速度传感器和三轴磁传感器集成到同一个封装结构，实现了六轴传感器的高度集成，有利于传感器功能的进一步集成与开发。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.027 seconds)
