公开(公告)号：CN102402709B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201110206044.6

申请日：2011-07-21

Applicant: 群丰科技股份有限公司

Inventor： 蓝文相

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/07794 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种记忆卡封装结构，包括：一基板，含有一天线模块；一第一与第二磁性导波，分别设置于基板的相对一上表面与一下表面；一芯片，设置于第一磁性导波层上并与基板电性连接；以及一封胶体，包覆芯片、第一磁性导波层与基板的上表面。一种记忆卡封装结构的制造方法也于此处提出。藉由在封装结构内直接设置磁性导波材料，可在不增加记忆卡封装结构厚度的前提下，将信号从记忆卡的水平方向导出，以延长信号传输距离。

公开(公告)号：CN102402709A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110206044.6

申请日：2011-07-21

Applicant: 群丰科技股份有限公司

Inventor： 蓝文相

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/07794 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种记忆卡封装结构，包括：一基板，含有一天线模块；一第一与第二磁性导波，分别设置于基板的相对一上表面与一下表面；一芯片，设置于第一磁性导波层上并与基板电性连接；以及一封胶体，包覆芯片、第一磁性导波层与基板的上表面。一种记忆卡封装结构的制造方法也于此处提出。藉由在封装结构内直接设置磁性导波材料，可在不增加记忆卡封装结构厚度的前提下，将信号从记忆卡的水平方向导出，以延长信号传输距离。