公开(公告)号：CN109637940A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169135.5

申请日：2018-10-08

Applicant: 艾马克科技公司

Inventor： 巴拉罗门·德发拉郡 ,  李彻特·丹尼尔 ,  翰姆施·瑞格 ,  策恩德·迪安 ,  瑞讷·格兰

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种制造电子装置的方法。尤其是关于一种用于制造电子装置的方法，方法包含：取得基板，基板包括多个焊垫；形成多个焊料构件，多个焊料构件中的每一个焊料构件被定位在多个焊垫中的各自的焊垫上；提供接脚模板，接脚模板包含多个孔洞；将接脚模板定位在基板上方，将多个孔洞中的每一个孔洞对准多个焊垫中的各自的焊垫；提供多个接脚，多个接脚中的每一个接脚被定位在多个孔洞中的各自的孔洞中；从接脚移除接脚模板；并且回焊焊料构件。

公开(公告)号：CN117790461A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311731849.1

申请日：2018-10-08

Applicant: 艾马克科技公司

Inventor： 巴拉罗门·德发拉郡 ,  李彻特·丹尼尔 ,  翰姆施·瑞格 ,  策恩德·迪安 ,  瑞讷·格兰

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请是申请号为：“201811169135.5”，申请日为：“2018年10月08日”，发明名称为：“制造电子装置的方法”的发明专利的分案申请。本发明提供一种制造电子装置的方法。尤其是关于一种用于制造电子装置的方法，方法包含：取得基板，基板包括多个焊垫；形成多个焊料构件，多个焊料构件中的每一个焊料构件被定位在多个焊垫中的各自的焊垫上；提供接脚模板，接脚模板包含多个孔洞；将接脚模板定位在基板上方，将多个孔洞中的每一个孔洞对准多个焊垫中的各自的焊垫；提供多个接脚，多个接脚中的每一个接脚被定位在多个孔洞中的各自的孔洞中；从接脚移除接脚模板；并且回焊焊料构件。