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公开(公告)号：CN102209765B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN200980144360.6
申请日：2009-11-04
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , B24B29/00 , B24B37/044 , B24B37/048 , C01B33/14 , C03C19/00 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种能够在不损害生产率的情况下减少研磨后的基板的划痕和表面粗糙度的磁盘基板用研磨液组合物、以及使用了该研磨液组合物的磁盘基板的制造方法。本发明涉及一种磁盘基板用研磨液组合物，其含有ΔCV值为0～10％的胶体二氧化硅和水，所述ΔCV值是CV30与CV90之差的值(ΔCV＝CV30-CV90)，所述CV30是将从采用动态光散射法在30°的检测角测得的散射强度分布得到的标准偏差除以根据所述散射强度分布得到的平均粒径再乘以100后得到的值，所述CV90是将从在90°的检测角测得的散射强度分布得到的标准偏差除以根据所述散射强度分布得到的平均粒径再乘以100后得到的值。
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公开(公告)号：CN102533220A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110411215.9
申请日：2011-12-12
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B37/044 , C09K3/1463
Abstract: 本发明提供一种磁盘基板用研磨液组合物及使用该组合物的磁盘基板的制造方法，所述磁盘基板用研磨液组合物可以在不损伤生产率的情况下减少残留无机粒子及划痕。所述磁盘基板用研磨液组合物含有无机粒子、二烯丙基胺聚合物、酸及水，其中，所述二烯丙基胺聚合物具有选自下述通式(I-a)、(I-b)、(I-c)及(I-d)所示的结构单元中的1种以上结构单元，研磨液组合物中的所述二烯丙基胺聚合物的含量为0.008～0.100重量％。
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公开(公告)号：CN103339673A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280007030.4
申请日：2012-01-18
Applicant: 花王株式会社
Inventor： 浜口刚吏
CPC classification number: G11B5/84 , B24B37/044 , B24B37/048 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供能够减少氧化铝扎入的磁盘基板的制造方法。一种磁盘基板的制造方法，其具有下述(1)～(4)的工序：(1)使用含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A对被研磨基板的研磨对象面进行研磨的工序；(2)使用含有平均一次粒径(D50)为5～60nm、一次粒径的标准偏差不足40nm的二氧化硅粒子及水的研磨液组合物B，对工序(1)中获得的基板的研磨对象面进行研磨的工序；(3)对工序(2)中获得的基板进行清洗的工序；(4)使用含有二氧化硅粒子及水的研磨液组合物C对工序(3)中获得的基板的研磨对象面进行研磨的工序。
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公开(公告)号：CN102533220B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201110411215.9
申请日：2011-12-12
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B37/044 , C09K3/1463
Abstract: 本发明提供一种磁盘基板用研磨液组合物及使用该组合物的磁盘基板的制造方法，所述磁盘基板用研磨液组合物可以在不损伤生产率的情况下减少残留无机粒子及划痕。所述磁盘基板用研磨液组合物含有无机粒子、二烯丙基胺聚合物、酸及水，其中，所述二烯丙基胺聚合物具有选自下述通式(I-a)、(I-b)、(I-c)及(I-d)所示的结构单元中的1种以上结构单元，研磨液组合物中的所述二烯丙基胺聚合物的含量为0.008～0.100重量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102265339A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980151924.9
申请日：2009-12-18
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , C09G1/02 , C23F3/00 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供一种可以实现研磨后的划痕、纳米突起缺陷和基板表面波纹的减少的磁盘基板用研磨液组合物。本发明的磁盘基板用研磨液组合物含有共聚物或其盐、研磨材料和水，所述共聚物具有由在20℃的100g水中的溶解度为2g以下的单体衍生的结构单元和具有磺酸基的结构单元，并且主链是饱和烃链。
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公开(公告)号：CN1872902A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610087763.X
申请日：2006-06-01
Applicant: 花王株式会社
IPC: C08K5/09 , C08L67/04 , C08L101/16
Abstract: 本发明提供一种含有由式(1)表示的化合物的生物降解性树脂用增塑剂、以及一种含有生物降解性树脂和该增塑剂的生物降解性树脂组合物，式中，R1、R2和R3中的至少之一是酰基，其余是乙酰基，该酰基来自于从脂肪族羟基羧酸和乙酰化脂肪族羟基羧酸中选出的羧酸。
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公开(公告)号：CN102265339B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN200980151924.9
申请日：2009-12-18
Applicant: 花王株式会社
IPC: G11B5/84
CPC classification number: G11B5/8404 , C09G1/02 , C23F3/00 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供一种可以实现研磨后的划痕、纳米突起缺陷和基板表面波纹的减少的磁盘基板用研磨液组合物。本发明的磁盘基板用研磨液组合物含有共聚物或其盐、研磨材料和水，所述共聚物具有由在20℃的100g水中的溶解度为2g以下的单体衍生的结构单元和具有磺酸基的结构单元，并且主链是饱和烃链。
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公开(公告)号：CN103503068A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280021893.7
申请日：2012-01-18
Applicant: 花王株式会社
Inventor： 浜口刚吏
CPC classification number: C23F1/28 , B24B37/044 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供能够减少氧化铝扎入及基板表面波纹的磁盘基板的制造方法。一种磁盘基板的制造方法，其具有下述(1)～(4)的工序。(1)使用含有氧化铝粒子及水的研磨液组合物A，对被研磨基板的研磨对象面进行研磨的工序；(2)使用含有平均一次粒径(D50)为40～110nm且一次粒径的标准偏差为40～60nm的二氧化硅粒子、及水的研磨液组合物B，对前述工序(1)中获得的基板的研磨对象面进行研磨的工序；(3)对工序(2)中获得的基板进行清洗的工序；(4)使用含有二氧化硅粒子及水的研磨液组合物C，对工序(3)中获得的基板的研磨对象面进行研磨的工序。
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公开(公告)号：CN102209765A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144360.6
申请日：2009-11-04
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , B24B29/00 , B24B37/044 , B24B37/048 , C01B33/14 , C03C19/00 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种能够在不损害生产率的情况下减少研磨后的基板的划痕和表面粗糙度的磁盘基板用研磨液组合物、以及使用了该研磨液组合物的磁盘基板的制造方法。本发明涉及一种磁盘基板用研磨液组合物，其含有ΔCV值为0～10％的胶体二氧化硅和水，所述ΔCV值是CV30与CV90之差的值(ΔCV＝CV30-CV90)，所述CV30是将从采用动态光散射法在30°的检测角测得的散射强度分布得到的标准偏差除以根据所述散射强度分布得到的平均粒径再乘以100后得到的值，所述CV90是将从在90°的检测角测得的散射强度分布得到的标准偏差除以根据所述散射强度分布得到的平均粒径再乘以100后得到的值。
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