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发明公开
芯片堆叠结构及晶圆级封装方法审中-实审

公开(公告)号：CN119852247A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202510105221.3

申请日：2025-01-23

Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司

Inventor： 王鑫琴 , 谢国梁 , 储徐春 , 李俊杰 , 王蔚

IPC: H01L23/24 , H01L21/60 , H01L21/54 , H01L21/78

Abstract: 本发明揭示了一种芯片堆叠结构以及晶圆级封装方法，芯片堆叠结构包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第二芯片结构键合连接的第二面，所述芯片堆叠结构包括键合连接至所述第二面的支撑结构以及设置于第二芯片结构和支撑结构之间的填充层，所述支撑结构围设于所述第二芯片结构外；支撑结构可用于改善芯片堆叠结构塑封填充时的翘曲现象。

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