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公开(公告)号：CN119852247A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510105221.3
申请日：2025-01-23
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种芯片堆叠结构以及晶圆级封装方法，芯片堆叠结构包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第二芯片结构键合连接的第二面，所述芯片堆叠结构包括键合连接至所述第二面的支撑结构以及设置于第二芯片结构和支撑结构之间的填充层，所述支撑结构围设于所述第二芯片结构外；支撑结构可用于改善芯片堆叠结构塑封填充时的翘曲现象。
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公开(公告)号：CN112885793B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202110270310.5
申请日：2021-03-12
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，通过设置沿芯片基底侧边向内缩进的绝缘层和阻焊层，在未切割的晶圆中，使绝缘层和阻焊层暴露出切割道，一方面，在切割分离各芯片时，可直接对晶圆硅基体部分进行切割，避免对绝缘层和阻焊层进行切割，从而避免由于切割作用在这两层边缘处形成微裂纹；另一方面，绝缘层和阻焊层在基底表面形成完整的连续膜层结构，不会出现在切断的膜层中应力于单侧产生而得不到补偿的情况。阻焊层延伸至绝缘层外侧，其包覆绝缘层且和基底结合，可以完全密封保护绝缘层，从而减缓水汽等对绝缘层的侵蚀，同时阻焊层的部分应力可以直接被基底承担，当阻焊层与基底之间未出现分层时，绝缘层只会受到少量应力。
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公开(公告)号：CN108807446B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN201810869265.3
申请日：2018-08-02
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
Inventor： 王之奇
Abstract: 本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；硅盖板，所述硅盖板与所述第一表面贴合固定，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。所述封装结构采用具有通孔的硅盖板作为准直器，将该硅盖板固定在所述光学指纹芯片上，可以以所述光学指纹芯片作为对位参考标准，对位工艺简单，降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN119277831A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411533516.2
申请日：2024-10-30
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H10F39/18
Abstract: 本发明揭示了一种芯片结构及晶圆级封装方法，所述芯片结构包括第一基层、金属结构及薄膜层，所述第一基层包括第一表面，所述第一表面包括第一区域及第二区域，所述金属结构位于所述第一区域，所述薄膜层覆盖所述金属结构背离所述第一区域的表面并延伸至第二区域；后形成薄膜层，避免薄膜层成型时受损。
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公开(公告)号：CN108520886B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201810358848.X
申请日：2018-04-20
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，其中，该封装结构的基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构，且台阶结构平行于影像传感芯片的第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片，以使得基板朝向开口且远离影像传感芯片的侧面，起到部分或完全阻挡入射光线照射到靠近垂直于第一表面，且靠近影像传感芯片的台阶面的目的，从而起到降低基板朝向开口的侧面将入射光线反射到影像传感芯片的概率，进而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射，而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象的可能，降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108039355B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201810029263.3
申请日：2018-01-12
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L27/146 , G06V40/13
Abstract: 本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案采用一具有空腔的封装电路板绑定光学指纹芯片，所述封装电路板具有互联电路以及与所述互联电路连接的第一连接端以及第二连接端，所述第一连接端用于连接外部电路，所述光学指纹芯片位于所述空腔内，所述光学指纹芯片的焊垫与所述第二连接端连接，因此，所述封装结构相对于现有封装结构的厚度较薄，便于电子设备小型化设计。
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公开(公告)号：CN107170769B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201710547345.2
申请日：2017-07-06
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫；覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板，所述基板具有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端；所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定，所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向异性导电胶包围所有所述像素点，与所述像素点不交叠。本发明技术方案在对影像传感芯片进行封装时，工艺简单，降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN115037270A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210681721.8
申请日：2022-06-16
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
Inventor： 谢国梁
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装方法和封装结构，芯片封装方法包括：提供基板；提供待封装芯片，待封装芯片的第一表面形成有功能区以及与功能区耦合的焊垫；将多颗待封装芯片的第二表面与基板的表面粘合；提供功能性基板，在功能性基板的第一表面上形成再布线层；在待封装芯片的第一表面和/或再布线层上形成若干围堰；在焊垫和/或再布线层上形成焊接凸起；对基板进行切割以形成待封装芯片单元；将待封装芯片单元的第一表面与功能性基板的第一表面对位压合，待封装芯片的焊垫与再布线层之间电连接。本发明的芯片封装方法，能够实现对多颗声表面波滤波器进行同时封装，且封装工艺简单，提高了封装性能和封装效率，降低了封装成本。
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公开(公告)号：CN114999939A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210644287.6
申请日：2022-06-08
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
Inventor： 谢国梁
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L25/18 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装方法和封装结构，芯片封装方法包括：提供透明基板，在透明基板上形成再布线层；提供待封装芯片，待封装芯片的第一表面形成有感应区以及与感应区耦合的焊垫；在焊垫或再布线层上形成焊接凸点；在透明基板一侧或待封装芯片的第一表面形成围堰；将待封装芯片的第一表面与透明基板的表面对位压合，感应区位于围堰围成的空间内，且焊接凸点、再布线层及焊垫之间形成电连接；填充塑封材料对待封装芯片及透明基板进行塑封；形成与再布线层电连接的外接导电柱，外接导电柱凸伸于塑封材料的外部。本发明的芯片封装方法，能够在封装过程中形成有效保护芯片感应区的密封空腔，提高了封装性能和封装效率，降低了封装成本。
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公开(公告)号：CN114914307A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210480633.1
申请日：2022-05-05
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/02 , H01L31/0232
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装方法和封装结构，封装方法包括提供基板，在基板上形成再分布层；提供待封装芯片，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面具有感应区以及与感应区耦合的焊垫，将待封装芯片的第一表面与再分布层对位压合，并使焊垫与再分布层电连接；填充塑封材料对待封装芯片的第二表面、再分布层进行塑封；于塑封材料上形成通孔，通孔暴露再分布层，并于通孔内形成导电柱，导电柱凸于塑封材料表面；剥离基板，并于待封装芯片的第一表面设置功能性玻璃，功能性玻璃覆盖待封装芯片的感应区及再分布层。本发明的芯片封装方法，能够实现将功能性玻璃与待封装芯片直接封装为一体。
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