一种封装片的切割方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119812116A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411928797.1

    申请日:2024-12-25

    Abstract: 本发明属于半导体加工技术领域,公开一种封装片的切割方法,用于在第一规格封装片切割出第二规格封装片,封装片的切割方法包括,在第一规格封装片上设置与晶圆匹配的放置凹槽,设置四条边均与放置凹槽相切的矩形导槽,矩形导槽的深度大于放置凹槽深度且小于第一规格封装片厚度,沿矩形导槽对第一规格封装片进行切割,形成第二规格封装片。通过设置矩形导槽可实现切割成的第二规格封装片形状规整,晶圆封装后形成的芯片小型化,矩形导槽的设置相当于对第一规格封装片进行初步切割,使用切割刀沿矩形导槽切割第二规格封装片时,可调小切割刀的切割力度,放置凹槽切点处所受到的切割应力变小,降低第一规格封装片被切割时破片的风险。

    PMOLED显示驱动芯片、驱动方法及显示器件

    公开(公告)号:CN118737050A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411148869.0

    申请日:2024-08-21

    Abstract: 本申请涉及显示技术领域,提供了一种集成化的PMOLED显示驱动芯片及其驱动方法。该芯片通过内部集成的VDD/VCC控制电路,实现对电源电压的精准时序控制,降低系统设计复杂性和成本,芯片内部包含接口、随机存储器电路、显示控制电路、指令译码器、时钟电路、电源电路、共极/区段驱动电路,以及由NMOS和PMOS晶体管构成的VCC与VDD控制电路。通过指令译码器与时钟电路的协同作用,芯片能够接收并执行外部指令,精确控制VDD与VCC的上下电时序。此外,还包含复位步骤以确保系统稳定启动,并设有检测电路以实时监测电路状态。本申请提供的PMOLED显示驱动芯片及其驱动方法,不仅简化了系统设计,降低了成本,还提升了时序控制的精准度和系统的稳定性。

    OLED检测方法、焊线工装及电测系统

    公开(公告)号:CN116953402A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310918685.7

    申请日:2023-07-25

    Abstract: 本发明属于OLED产品生产和检测技术领域,公开了OLED检测方法、焊线工装及电测系统。该方法包括步骤S1、使OLED产品置入焊线工装,并使所述OLED产品与PCB板电连接;步骤S2、封装测试平台与PCB板电连接;步骤S3、封装测试平台对OLED产品进行第一次电讯检测;步骤S4、使OLED产品的焊线封胶;步骤S5、封装测试平台对OLED产品进行第二次电讯检测。通过本发明,解决了封胶前难以完全发现的产品虚焊问题,另外在封胶后无需人员手动逐一对OLED产品进行检测,避免了人为触碰到胶水,从而导致不合格的产品流入到烘烤固化工序,提升产品的合格率,降低生产成本。

    一种显示面板、显示面板制备方法及显示装置

    公开(公告)号:CN116528620A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310524141.2

    申请日:2023-05-10

    Abstract: 本发明公开了一种显示面板、显示面板制备方法及显示装置。该显示面板包括:第一电极层、像素定义层和有机发光层;第一电极层包括多个条状电极,各条状电极沿第一方向延伸,在第二方向上间隔排布;像素定义层包括多个第一堤坝和多个第二堤坝;多个第一堤坝呈阵列排布,且设置于相邻两条状电极之间,在第一方向上,相邻两个第一堤坝之间存在间隔;第二堤坝设置于第一电极层上,沿第二方向延伸,且设置于间隔内;第一堤坝与第二堤坝围成多个像素坑,有机发光层设置于像素坑中;其中,第一堤坝和第二堤坝的材料均为疏水性材料。本发明实施例的技术方案使PM驱动基板可应用喷墨打印方法制备器件,有效防止墨水浸润像素坑壁以及溢出至像素坑外。

    一种OLED掩膜标记结构、OLED刻蚀标记方法

    公开(公告)号:CN119920802A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202510105035.X

    申请日:2025-01-23

    Abstract: 本发明涉及一种OLED掩膜标记结构、OLED刻蚀标记方法,其在ITO掩膜上设有第一定位识别区,MAM掩膜上设有第二定位识别区,第一定位识别区与第二定位识别区的各识别点在空间上重叠;第一定位识别区包括一个第一空心对位框和一个第一异形对位标,其余识别点为实心对位框;第二定位识别区包括一个第二空心对位框和多个第二异形对位标,第二空心对位框对应于第一异形对位标的位置设置。通过OLED掩膜标记结构在各掩膜上的识别点进行特别设计,从而使得即使MAM刻蚀顺序进行调整,依然可以有效进行前后进行刻蚀时的掩膜定位,实现了同一套掩膜对于先MAM刻蚀工艺与后MAM刻蚀工艺这两种工艺的适应,可节省成本投入,简化了加工工艺,提升了加工效率。

    遮光胶带贴附装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119079257A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411307664.2

    申请日:2024-09-19

    Abstract: 本申请涉及一种遮光胶带贴附装置,旨在解决传统贴附过程中存在的气泡、褶皱及贴附不均等问题。主要包括传输部件、风刀机构和吸附头模块,传输部件采用托盘与输送带的组合设计,确保了产品在不同处理工位间传输的平稳与准确,风刀机构配备线性出风口,通过精确控制出风口位置与产品表面的最短距离相等,形成均匀分布的线性抚平气流,有效消除胶带贴附过程中的气泡和褶皱。同时,风刀机构的工作参数如风速、风压等可调,以适应不同材质和形状产品的贴附需求。本发明的装置通过模块化设计,实现各模块之间的灵活配置和调整,提高了生产线的适应性和通用性。整体而言,该装置提升了遮光胶带的贴附质量和生产效率,降低了生产成本和人工劳动强度。

    一种PMOLED封装片及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118742125A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411109134.7

    申请日:2024-08-13

    Abstract: 本发明提供一种PMOLED封装片及其制备方法和应用,所述PMOLED封装片的制备方法包括:先采用激光切割玻璃基材,得到含至少1个通孔的通孔玻璃,然后使用UV胶水将所得通孔玻璃与未经刻蚀的白玻璃进行粘合,从而形成至少1个用于容纳PMOLED器件的凹槽,最后经UV固化,得到所述PMOLED封装片;所述制备方法不仅具有制备工艺简单,对环境无污染以及成本较低等优点,且制备得到的PMOLED封装片具有高透过率、高平整度,无点或线类不良、无蚀刻纹等不良外观,适合在大型透明设备中加以应用。

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