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公开(公告)号：CN114188682A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111622571.5
申请日：2021-12-28
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Inventor： 吴奎
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷波导双模负耦合结构，包含陶瓷介质谐振器；所述陶瓷介质谐振器的两侧分别设置有调试孔；所述陶瓷介质谐振器的端部设置有耦合孔；所述耦合孔位于两个调试孔之间；所述耦合孔分为第一负耦合孔和第二负耦合孔；所述第一负耦合孔的竖直截面呈梯形；所述第一负耦合孔与第二负耦合孔的连接处设有去银层；本发明通过设置梯状的第一负耦合孔和第二负耦合孔，解决了陶瓷波导滤波器难实现电容耦合的问题，提升对近端频率抑制的能力以及负耦合带外谐振频率偏高时高抑制的问题，为通信技术发展的小型化和低损耗等方便提供了巨大突破。
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公开(公告)号：CN118137104A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410391459.2
申请日：2024-04-02
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超宽带双极化辐射单元，包括主辐射体，采用对称偶极子结构，用于产生带内中频部谐振点，并作为整个辐射单元的激励源；引向片，设置在主辐射体的辐射面正上方，用于产生带内高频部谐振点；所述引向片与主辐射体的辐射面之间的高度差为带内高频部频率波长的四分之一；寄生环，嵌入在主辐射体内部，位于辐射面正下方，所述寄生环的周长为工作带内低频部的波长，用于产生带内低频部谐振点。通过引向片、主辐射体、寄生环三部分分别在带内产生高中低三个不同的谐振点，便于对工作频段调谐，并且不增加辐射单元体积，以实现超宽带的目的。
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公开(公告)号：CN115332748A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211040099.9
申请日：2022-08-29
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Inventor： 吴奎
Abstract: 本发明公开了陶瓷双频段一体波导滤波器，包括波导滤波器主体，所述波导滤波器主体的内部位置设置第一滤波器与第二滤波器，所述第一滤波器与第二滤波器之间并联连接为一体，所述第一滤波器与第二滤波器并联的输入端位置连接有输入信号端口，且在输入信号端口的位置设置干扰信号衰减器，所述干扰信号衰减器设置有两组，所述第一滤波器与第二滤波器并联的输出端位置连接有输出信号端口。本发明所述的陶瓷双频段一体波导滤波器，采用一体成型将两个滤波器并联，在得到同等参数时，体积缩小10％，平均功率容量增大到50W，采用波导一体设计插损收益5％，提升滤波器在同体积同插损高抑制的能力，抑制能力提高5％。
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公开(公告)号：CN113540739A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010288197.9
申请日：2020-04-14
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，包括陶瓷介质谐振器，所述陶瓷介质谐振器的顶端开设有两个调试孔，所述陶瓷介质谐振器的内部开设有耦合通孔，所述耦合通孔位于两个调试孔之间，所述耦合通孔自上而下分为第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，所述第二负耦合孔与第三负耦合孔的连接处设有去银层。在安装陶瓷波导滤波器时，由于本发明的第三负耦合孔和第二负耦合孔的连接处设置有圆形的去银层，使得无需在PCB板上进行打孔，解决了去铜无避让问题，降低了生产成本，本发明通过设置阶梯状的第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，解决了陶瓷波导滤波器难实现电容耦合的问题，提升对近端频率抑制的能力。
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公开(公告)号：CN116706478A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310776267.9
申请日：2023-06-28
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带状低通滤波器，包括电介质基板，所述电介质基板上设有输入端子、输出端子以及连接输入端子、输出端子的高阻抗线路，所述高阻抗线路与谐振器连接；所述电介质基板从上至下依次为顶部覆铜层、第一材料层、中上覆铜层、第二材料层、中下覆铜层、第三材料层和底部覆铜层；所述第一材料层和第三材料层采用同材质的覆铜板，所述覆铜板的介电常数为2.98±0.05、介质损耗为0.0025、PIM＜‑158dBc；所述第二材料层采用PP填充物，所述PP填充物的耗散常数介于3.41～3.52之间、介电损耗介于0.0013～0.0026之间。具有体积紧凑，损耗小，功率容量大，带外抑制高，谐波性能好的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218513661U
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202123333715.3
申请日：2021-12-28
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Inventor： 吴奎
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种陶瓷波导双模负耦合结构，包含陶瓷介质谐振器；所述陶瓷介质谐振器的两侧分别设置有调试孔；所述陶瓷介质谐振器的端部设置有耦合孔；所述耦合孔位于两个调试孔之间；所述耦合孔分为第一负耦合孔和第二负耦合孔；所述第一负耦合孔的竖直截面呈梯形；所述第一负耦合孔与第二负耦合孔的连接处设有去银层；本实用新型通过设置梯状的第一负耦合孔和第二负耦合孔，解决了陶瓷波导滤波器难实现电容耦合的问题，提升对近端频率抑制的能力以及负耦合带外谐振频率偏高时高抑制的问题，为通信技术发展的小型化和低损耗等方便提供了巨大突破。
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公开(公告)号：CN222785451U
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202420562899.5
申请日：2024-03-22
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于介质波导滤波器模块的回流焊便捷装置，包括具有散热孔的底板，所述底板的底部设置有合成石材质的垫块，所述底板上具有供产品放置的放料槽；所述底板上方设置有盖板，所述盖板与底板之间通过磁性组件锁固；所述盖板上具有压接孔，所述盖板上方设置有压接板，所述压接板上具有接头，所述接头插入至压接孔内并作用在产品上。通过采用磁吸的方式来将盖板与底板固定，解决现有螺丝锁固引起的问题，并能提高装置的拆卸和安装效率。底板与合成石材质的垫块来保障焊接的平整性，在装置上挖了足量的散热孔且使用强磁铁来提高工作效率。
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公开(公告)号：CN222785449U
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202420635252.0
申请日：2024-03-29
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本实用新型公开了一种混合参数微带耦合器结构，属于耦合器技术领域，包括PCB，所述PCB上设置有微带线，所述微带线由间隔分布的第一微带组和第二微带组组成；所述第一微带组与设置在PCB上的电容组连接，所述第二微带组与设置在PCB上的电阻组、耦合调节电容连接；所述PCB上设置若干紧固螺钉。结构简单，功率大，零件小，体积小，成本低，频带宽，参数可调节；采用微带线与电阻电容结构，可以同时调节耦合度和回波损耗。
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公开(公告)号：CN215834679U
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202122369915.8
申请日：2021-09-29
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Inventor： 吴奎
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种复合陶瓷波导滤波器，包含由低介电常数材料制成的第一陶瓷介质块、由高介电常数材料制成的第二陶瓷介质块；所述第一陶瓷介质块和第二陶瓷介质块结构相同，通过烧结一体成型；所述第一陶瓷介质块和第二陶瓷介质块的表面均涂覆有导电材料；本实用新型通过结合两种高低介电常数的陶瓷介质块，能增加附银的面积，中合高低介电常数的Q值，比同种低介电常数材料同体积的Q值提高20％，为通信技术发展的小型化和低损耗等方便提供了巨大突破。
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公开(公告)号：CN222530784U
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202420385603.7
申请日：2024-02-29
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种紧固与拆卸装置，包括锁紧套，所述锁紧套的一侧内嵌设有锁紧孔，所述锁紧套的相对另一侧设置有过孔，所述过孔与锁紧孔连通；所述锁紧套上设置有向外突出的受力臂。采用POM机加成型，成本低廉，轻盈便携，安装与拆卸过程中操作简易，速度快，效率高，提高连接器与馈线连接器拧紧操作的便利性。
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