-
公开(公告)号：CN105924167A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610244873.6
申请日：2016-04-20
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
IPC: C04B35/495 , C04B35/626 , C04B35/622 , H01P7/10 , H01P1/20 , H01P3/16 , H01Q1/36
CPC classification number: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B2235/3215 , C04B2235/3275 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , H01P1/2002 , H01P3/16 , H01P7/10 , H01Q1/36
Abstract: 本发明公开了微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件。微波介质陶瓷粉包括粉末，该粉末包括重量比为130Kg︰5Kg︰60Kg︰10Kg︰0.4Kg的碳酸钡BaCO3、氧化锌ZnO、氧化铌Nb2O5、氧化钴CoO、氧化镓Ga2O3。本发明能获得比一般介电常数为34的陶瓷原料更高的Q值及更稳定的温度系数，把QxFo[陶瓷品质因素]从75000提高到90000以上。本发明还公开该微波介质陶瓷粉的制备方法，应用该微波介质陶瓷粉的微波介质陶瓷与微波元器件。
-
公开(公告)号：CN105924151A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610246134.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
IPC: C04B35/465 , C04B35/626 , H01P7/10 , H01P1/20 , H01P3/16 , H01Q1/36
CPC classification number: C04B35/465 , C04B35/626 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/3232 , H01P1/2002 , H01P3/16 , H01P7/10 , H01Q1/36
Abstract: 本发明公开了微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件。微波介质陶瓷粉包括粉末，该粉末包括重量比为70Kg︰60Kg︰50Kg︰20Kg︰1Kg的碳酸钙CaCO3、二氧化钛TiO2、氧化钐Sm2O3、氧化铝Al2O3、氧化铈CeO2。本发明能获得比一般介电常数为43的陶瓷原料更高的Q值及更稳定的温度系数，把QxFo[陶瓷品质因素]从传统的42000提高到46000以上，本发明还公开该微波介质陶瓷粉的制备方法，应用该微波介质陶瓷粉的微波介质陶瓷与微波元器件。
-
公开(公告)号：CN104157949B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410411925.5
申请日：2014-08-20
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法，该烧结方法包括：先干燥：在干燥炉传送带上依次设置温度是200±50℃、300±10℃、390±20℃的三个干燥温区，传输速度为130±10MM/MIN；再烧结：在烧结炉传送带上依次设置温度是450±30℃、590±30℃、740±30℃、885±10℃、890±10℃、885±10℃、760±30℃的七个烧结温区，传输速度为90±5MM/MIN；烧结炉出来后自然冷却。本发明能够解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制。本发明还公开针对经该印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法。
-
公开(公告)号：CN114552159A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011348021.4
申请日：2020-11-26
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷波导滤波器浸银甩盘，包含从上往下依次间隔放置的上支撑板、下支撑板和底板；所述上支撑板、下支撑板和底板通过多根螺栓固定连接；所述上支撑板和下支撑板结构相同，板面均设置有多个均匀分布的料孔，以及便于螺栓穿过的第一连接孔；每个所述料孔的四周内壁均呈内凹形状；所述底板上设置有多个与料孔位置对应的限位孔，以及与第一连接孔位置对应的第二连接孔；所述限位孔内设置有两根平行放置的限位条；本发明由于料孔的四周内壁均呈内凹形状，只有四个角与陶瓷波导滤波器接触，能大大减少接触面积，降低产品不良率，提高产品外观。
-
公开(公告)号：CN111517779A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201910108866.7
申请日：2019-02-03
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
IPC: C04B35/465 , C04B35/632 , C04B35/634
Abstract: 本发明公开了一种改良微波介质陶瓷粉及其制备方法、及其应用，微波介质陶瓷发包括以下原料按照重量份制备而成的陶瓷粉末：碳酸钙30‑40份、二氧化钛25‑30份、氧化钐25‑35份、氧化铝5‑15份、氧化铈0.5‑2份、以及氧化铌0.01‑0.5份。本发明制备的改良微波介质陶瓷粉为介电常数43的高QxFo[陶瓷品质因素]值、低损耗的微波介质材料，能显著改善微波元器件如腔体滤波器的电性能，特别是降低滤波器的插入损耗，获得更稳定的温度系数，以减少滤波器在实际使用中因使用环境因素对滤波器所造成的影响。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109687072B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910027304.X
申请日：2019-01-11
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司 , 陈荣达
IPC: H01P1/212
Abstract: 本发明提供一种滤波器，其包括：陶瓷本体、设置于陶瓷本体内、外表面的金属层；陶瓷本体的一面具有多个谐振腔，多个谐振腔中的两个谐振腔之间设置有用于电容耦合的贯通陶瓷本体的孔洞，孔洞的上端边缘和/或下端边缘设置有环形的调节带，调节带处未设置金属层，孔洞的长度h1定义滤波器的第一性能参数，孔洞的孔径D1定义滤波器的第二性能参数，调节带由孔洞上端边缘和/或下端边缘所露出环形区域上的环形凹槽所限定。本发明的滤波器通过在谐振腔之间开设孔洞，实现了滤波器的电容耦合性能，同时通过在孔洞上制作调节带，有效地对滤波器的电容耦合大小、带外抑制、远端抑制等性能进行调节，特别是能极好的改善滤波器通带两侧的零点平衡性。
-
公开(公告)号：CN113540739A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010288197.9
申请日：2020-04-14
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，包括陶瓷介质谐振器，所述陶瓷介质谐振器的顶端开设有两个调试孔，所述陶瓷介质谐振器的内部开设有耦合通孔，所述耦合通孔位于两个调试孔之间，所述耦合通孔自上而下分为第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，所述第二负耦合孔与第三负耦合孔的连接处设有去银层。在安装陶瓷波导滤波器时，由于本发明的第三负耦合孔和第二负耦合孔的连接处设置有圆形的去银层，使得无需在PCB板上进行打孔，解决了去铜无避让问题，降低了生产成本，本发明通过设置阶梯状的第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，解决了陶瓷波导滤波器难实现电容耦合的问题，提升对近端频率抑制的能力。
-
公开(公告)号：CN111517758A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201910108859.7
申请日：2019-02-03
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
IPC: C04B35/01 , C04B35/622 , H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种微波介质陶瓷粉及其制备方法、及其应用，微波介质陶瓷发包括以下原料按照重量份制备而成的陶瓷粉末：碳酸锶35‑45份、氧化钛15‑25份、氧化镧25‑35份、氧化铝5‑15份、氧化铈0.1‑0.2份、以及氧化锰0.008‑0.02份。本发明制备的微波介质陶瓷粉为介电常数40的高QxFo[陶瓷品质因素]值、低损耗的微波介质材料，能显著改善微波元器件如腔体滤波器的电性能，特别是降低滤波器的插入损耗，获得更稳定的温度系数，以减少滤波器在实际使用中因使用环境因素对滤波器所造成的影响。
-
公开(公告)号：CN106129548A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610541197.9
申请日：2016-07-11
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷波导滤波器，其包括上、下叠置的且表面均覆盖有导电性物质的第一区与第二区。第一区包括依次相接的至少三个谐振器一，第二区包括依次相接的且与至少三个谐振器一相对应的至少三个谐振器二。同一区上的相邻两个谐振器的相接处的相对两侧上均设置有一个凹槽。第一区的一端上的谐振器一，且面向相应谐振器二的一侧表面上并在偏离自身谐振器一的中央区域上设置有主耦合部一。第一区上位于中间区域的其中一个谐振器一，且面向相应谐振器二的一侧表面上并在自身谐振器一的中央上设置有辅助耦合部一。第二区上设置有与主耦合部一、辅助耦合部一一一对应的且能相互耦合连接的主耦合部二、辅助耦合部二。
-
公开(公告)号：CN110380165B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN201910758672.1
申请日：2019-08-16
Applicant: 苏州艾福电子通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种介质滤波器，其包括：本体、设置于本体上的负耦合结构和谐振腔；本体具有顶面和底面，负耦合结构包括：开设于本体底面上的底部盲槽、开设于盲槽中的通孔、形成于本体底面上并沿底部盲槽的槽口边缘设置的凹槽、开设于本体顶面的顶部盲槽，底部盲槽与顶部盲槽的位置对应设置，底部盲槽和底部盲槽的深度h、长度l、宽度w、凹槽的内径R1、外径R2与介质滤波器的滤波带宽呈反比，谐振腔分布于负耦合结构的两侧，任一谐振腔自本体的顶面延伸至本体的中部。本发明的介质滤波器通过在本体的顶面上设置负耦合结构，其可对滤波器的负耦合量的大小进行调节，进而控制滤波器的滤波带宽，有利于获得需求滤波带宽的滤波器。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.039 seconds)
