公开(公告)号：CN101310383A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042314.1

申请日：2006-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·N·曼帕利 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 加于焊球的震动负荷可通过与焊球一起提供粘弹性材料而得以减缓。该粘弹性材料可减弱加于焊球的震动负荷并降低焊球与封装件其余部分之间的失效率。

公开(公告)号：CN117794255A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311804375.9

申请日：2019-05-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·L·桑克曼 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  欧盛荃 ,  T·J·德博尼斯 ,  T·斯彭策 ,  孙扬 ,  王国弢

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/538

Abstract: 电子设备可以包括第一管芯，该第一管芯可以包括第一组管芯触点。该电子设备可以包括第二管芯，该第二管芯可以包括第二组管芯触点。该电子设备可以包括桥式互连件，该桥式互连件可以包括第一组桥式触点并且可以包括第二组桥式触点。第一组桥式触点可以直接耦合到第一组管芯触点(例如，利用诸如焊料之类的互连材料)。第二组桥式触点可以直接耦合到第二组管芯触点(例如，利用焊料)。桥式互连件可以帮助便于第一管芯与第二管芯之间的电连通。

公开(公告)号：CN104011851A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201180075817.X

申请日：2011-12-22

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·马利克 ,  R·S·维斯瓦纳斯 ,  S·斯里尼瓦桑 ,  M·T·博尔 ,  A·W·耶欧 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述了具有窗口插入器的3D集成电路封装和用于形成这种半导体封装的方法。例如，半导体封装包括衬底。顶部半导体管芯设置在衬底上。具有窗口的插入器设置在衬底和顶部半导体管芯之间并且互连至衬底和顶部半导体管芯。底部半导体管芯设置在插入器的窗口中并且互连至顶部半导体管芯。在另一示例中，半导体封装包括衬底。顶部半导体管芯设置在衬底上。插入器设置在衬底和顶部半导体管芯之间并且互连至衬底和顶部半导体管芯。底部半导体管芯设置在与插入器相同的平面中并且互连至顶部半导体管芯。

公开(公告)号：CN101310383B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200680042314.1

申请日：2006-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·N·曼帕利 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 加于焊球的震动负荷可通过与焊球一起提供粘弹性材料而得以减缓。该粘弹性材料可减弱加于焊球的震动负荷并降低焊球与封装件其余部分之间的失效率。

公开(公告)号：CN113451288A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202011528760.1

申请日：2020-12-22

Applicant: 英特尔公司

Inventor： O·卡拉德 ,  M·莫迪 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  N·德什潘德 ,  D·劳拉内

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本文公开的实施例包括具有开放腔桥的多管芯封装。在示例中，电子设备包括具有交替的金属化层和电介质层的封装衬底。封装衬底包括第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘以及开放腔。桥管芯在开放腔中，该桥管芯包括第一多个桥焊盘、第二多个桥焊盘、第一多个桥焊盘与第二多个桥焊盘之间的功率递送桥焊盘，以及导电迹线。第一管芯耦合到第一多个衬底焊盘和第一多个桥焊盘。第二管芯耦合到第二多个衬底焊盘和第二多个桥焊盘。功率递送导电线耦合到功率递送桥焊盘。

公开(公告)号：CN111886693A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201980021961.1

申请日：2019-05-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·L·桑克曼 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  欧盛荃 ,  T·J·德博尼斯 ,  T·斯彭策 ,  孙扬 ,  王国弢

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/528 ,  H01L23/00

Abstract: 电子设备可以包括第一管芯，该第一管芯可以包括第一组管芯触点。该电子设备可以包括第二管芯，该第二管芯可以包括第二组管芯触点。该电子设备可以包括桥式互连件，该桥式互连件可以包括第一组桥式触点并且可以包括第二组桥式触点。第一组桥式触点可以直接耦合到第一组管芯触点（例如，利用诸如焊料之类的互连材料）。第二组桥式触点可以直接耦合到第二组管芯触点（例如，利用焊料）。桥式互连件可以帮助便于第一管芯与第二管芯之间的电连通。

公开(公告)号：CN116314052A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211462455.6

申请日：2022-11-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·马利克 ,  M·E·卡比尔 ,  N·德什潘德 ,  O·卡哈德 ,  A·萨卡尔 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  C·佩尔托 ,  G-S·金 ,  R·马哈詹

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开涉及混合接合的堆叠管芯封装组件的湿气密封涂层。在本文中描述根据实施例的具有湿气密封剂层的堆叠管芯组件。微电子封装结构具有第一管芯，其中，在第一管芯上具有第二管芯和相邻的第三管芯。第二和第三管芯中的每一个包括与第一管芯的混合接合界面。第一层在第一管芯的与第二和第三管芯的侧壁相邻的区上，并且与第一管芯的边缘部分相邻。第一层包括扩散阻挡层材料。第二层在第一层、第二层之上，其中，第二层的顶表面与第二和第三管芯的顶表面基本共面。第一层为堆叠管芯封装结构提供气密湿气密封剂层。

公开(公告)号：CN103873750A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310688947.1

申请日：2013-12-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·皮尔拉瑞斯帝 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  J·S·古扎克 ,  C·J·杰泽斯基

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/02

CPC classification number: A41D1/002 ,  G06F16/58 ,  G06K9/6215 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/23238 ,  H04N5/23293 ,  H04N5/44 ,  H04N2101/00

Abstract: 描述了用于通信的可穿戴式图像传感器。在一个示例中，装置包括以宽视野来捕捉图像的相机、将相机图像发送到外部设备的数据接口、以及为相机及数据接口供电的电源。相机、数据接口、以及电源都附连至可穿戴的服装。

公开(公告)号：CN117794254A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311804371.0

申请日：2019-05-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·L·桑克曼 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  欧盛荃 ,  T·J·德博尼斯 ,  T·斯彭策 ,  孙扬 ,  王国弢

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/538

Abstract: 电子设备可以包括第一管芯，该第一管芯可以包括第一组管芯触点。该电子设备可以包括第二管芯，该第二管芯可以包括第二组管芯触点。该电子设备可以包括桥式互连件，该桥式互连件可以包括第一组桥式触点并且可以包括第二组桥式触点。第一组桥式触点可以直接耦合到第一组管芯触点(例如，利用诸如焊料之类的互连材料)。第二组桥式触点可以直接耦合到第二组管芯触点(例如，利用焊料)。桥式互连件可以帮助便于第一管芯与第二管芯之间的电连通。

公开(公告)号：CN103873750B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201310688947.1

申请日：2013-12-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·皮尔拉瑞斯帝 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  J·S·古扎克 ,  C·J·杰泽斯基

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/02

CPC classification number: A41D1/002 ,  G06F16/58 ,  G06K9/6215 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/23238 ,  H04N5/23293 ,  H04N5/44 ,  H04N2101/00

Abstract: 描述了用于通信的可穿戴式图像传感器。在一个示例中，装置包括以宽视野来捕捉图像的相机、将相机图像发送到外部设备的数据接口、以及为相机及数据接口供电的电源。相机、数据接口、以及电源都附连至可穿戴的服装。