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公开(公告)号：CN112216667A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010661136.2
申请日：2020-07-10
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/56 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种具有用于改善的阻挡条分隔的凹槽的封装引线设计。本发明公开了一种引线框架，其包括：管芯焊盘；第一引线，所述第一引线远离管芯焊盘延伸；外围结构，所述外围结构机械地连接到第一引线和管芯焊盘；以及第一凹槽，所述第一凹槽在第一引线的外表面中。第一凹槽远离管芯焊盘沿着第一引线纵向延伸。
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