公开(公告)号：CN116023907A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202310123308.4

申请日：2023-02-16

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 江亮 ,  孙茂 ,  钱林茂 ,  王劼 ,  李昕 ,  吴渊 ,  陈宇山 ,  郑佳昕 ,  张永顺

IPC: C09K3/14

Abstract: 本发明公开了一种用于铜/镍微结构平坦化的抛光液及其应用，抛光液包括以下组分：0.01～40wt％的磨粒、0～10wt％的氧化剂、0～10wt％的络合剂、0～10wt％的复配缓蚀剂、水及少量pH值调节剂，其中，氧化剂选自过硫酸钠、过硫酸钾、过硫酸铵中的至少一种，复配缓蚀剂由唑类杂环化合物和阴离子表面活性剂组成。本发明通过调控氧化剂浓度，实现铜、镍等速去除；通过调控电化学腐蚀，实现铜、镍高表面质量。进一步，将化学机械抛光与机械研磨有机结合，应用于基于电化学沉积的微尺度3D打印中的平坦化步骤，可以有效克服现有磨削、研磨技术表面精度有待提升的问题，实现铜/镍微结构高质高效平坦化，获得良好的平坦度和表面质量，提升微机电系统的制造精度。

公开(公告)号：CN116575033A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310421268.1

申请日：2023-04-19

Applicant: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 ,  西南交通大学

Inventor： 赵齐戬 ,  江亮 ,  田川东 ,  钱林茂 ,  郑佳昕 ,  孙鹏飞

IPC: C23F3/03

Abstract: 本发明公开了一种用于加工超光滑低损伤钽钨合金表面的抛光液及应用，抛光液包括以下组分：0.01～40wt％的研磨颗粒、0～10wt％的氧化剂、0.01～1wt％的阳离子、0.01～1wt％的pH缓冲剂，其余为超纯水，以及少量pH值调节剂；所述pH值调节剂用于将抛光液的pH值调节为2.5～5；wt％表示质量百分比。本发明的抛光液利用氧化剂调控钽、钨的电化学腐蚀，特别是钽、钨之间的电偶腐蚀，实现高表面质量；利用阳离子调控钽钨合金表面与研磨颗粒之间的相互作用，提高材料去除速率，最终实现超光滑低损伤钽钨合金表面，表面粗糙度达到亚纳米级，帮助提升钽钨合金部件的使役性能。