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公开(公告)号：CN114551088B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210425825.2
申请日：2022-04-22
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
IPC: H01F41/076 , H01F41/077 , B21F1/00 , H01F41/061 , H01F41/074
Abstract: 本发明公开了一种可调式扁平线电感器成型工装及成型方法，其工装用于将扁平线圈成型为扁平线电感器，包括一基座，所述扁平线圈包括线圈部、第一引脚和第二引脚，所述基座顶部设有一放置部和一定位机构，基座正面还可拆卸连接一压板，所述压板至少包括一水平段，其厚度、宽度分别为成型后扁平线电感器的引脚高度、引脚长度。所述成型方法用于利用该成型工装，对扁平线电感器成型。本发明克服了现有技术中扁平线电感器引脚的成型只能采用手动弯折或者引进国外先进自动化设备的技术缺陷，实现了扁平线电感器引脚的手动高精度成型，保证了扁平线电感器的工艺一致性，有利于多品种、小批量扁平电感器的成型和生产，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN114551088A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210425825.2
申请日：2022-04-22
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
IPC: H01F41/076 , H01F41/077 , B21F1/00 , H01F41/061 , H01F41/074
Abstract: 本发明公开了一种可调式扁平线电感器成型工装及成型方法，其工装用于将扁平线圈成型为扁平线电感器，包括一基座，所述扁平线圈包括线圈部、第一引脚和第二引脚，所述基座顶部设有一放置部和一定位机构，基座正面还可拆卸连接一压板，所述压板至少包括一水平段，其厚度、宽度分别为成型后扁平线电感器的引脚高度、引脚长度。所述成型方法用于利用该成型工装，对扁平线电感器成型。本发明克服了现有技术中扁平线电感器引脚的成型只能采用手动弯折或者引进国外先进自动化设备的技术缺陷，实现了扁平线电感器引脚的手动高精度成型，保证了扁平线电感器的工艺一致性，有利于多品种、小批量扁平电感器的成型和生产，提高了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117393981A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311698496.X
申请日：2023-12-12
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种低频高功率高可靠双定向耦合器，属于耦合器技术领域，包括耦合器主腔体、中心导体和连接器外壳体，所述中心导体外周从内到外依次同心设置有内绝缘管、耦合铜片和外绝缘管，还设置有耦合PCB，所述耦合PCB的一端还固定连接有耦合腔体，所述耦合腔体的上端固定连接有连接器；所述中心导体与连接器外壳体之间还设置有中心导体防转机构；本发明能够实现50 kW级大功率在低频段100 kHz～5 MHz频率范围内‑70 dB～‑60 dB的耦合度，同时平坦度±0.5 dB，方向性≥28 dB，主路插损≤0.05 dB。
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公开(公告)号：CN108808202B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201810815401.0
申请日：2018-07-24
Applicant: 西南应用磁学研究所
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种基于射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器，包括上腔、下腔和耦合主体，所述耦合主体包括主通路和耦合电路，所述主通路为圆柱形导体，所述耦合电路为印刷了耦合微带线的电路板，还包括一耐压介质环，所述耐压介质环为圆柱形，中心设有同轴通孔，所述主通路外壁尺寸与腔体内壁尺寸相同，且位于同轴通孔内；所述耐压介质环一侧或相对两侧设有条形槽，所述条形槽朝向耐压介质环的圆心。本发明最大工作功率可达MW级，为系统中的控制模块提供高可靠、高平坦度、高方向度的强耦合信号。这种射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器及制作方法提高了控制信号的采样精度和稳定性，提高了系统的可靠性。
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公开(公告)号：CN117393981B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311698496.X
申请日：2023-12-12
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种低频高功率高可靠双定向耦合器，属于耦合器技术领域，包括耦合器主腔体、中心导体和连接器外壳体，所述中心导体外周从内到外依次同心设置有内绝缘管、耦合铜片和外绝缘管，还设置有耦合PCB，所述耦合PCB的一端还固定连接有耦合腔体，所述耦合腔体的上端固定连接有连接器；所述中心导体与连接器外壳体之间还设置有中心导体防转机构；本发明能够实现50 kW级大功率在低频段100 kHz～5 MHz频率范围内‑70 dB～‑60 dB的耦合度，同时平坦度±0.5 dB，方向性≥28 dB，主路插损≤0.05 dB。
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公开(公告)号：CN108808202A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810815401.0
申请日：2018-07-24
Applicant: 西南应用磁学研究所
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种基于射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器，包括上腔、下腔和耦合主体，所述耦合主体包括主通路和耦合电路，所述主通路为圆柱形导体，所述耦合电路为印刷了耦合微带线的电路板，还包括一耐压介质环，所述耐压介质环为圆柱形，中心设有同轴通孔，所述主通路外壁尺寸与腔体内壁尺寸相同，且位于同轴通孔内；所述耐压介质环一侧或相对两侧设有条形槽，所述条形槽朝向耐压介质环的圆心。本发明最大工作功率可达MW级，为系统中的控制模块提供高可靠、高平坦度、高方向度的强耦合信号。这种射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器及制作方法提高了控制信号的采样精度和稳定性，提高了系统的可靠性。
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公开(公告)号：CN208433502U
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201821170121.0
申请日：2018-07-24
Applicant: 西南应用磁学研究所
IPC: H01P5/18
Abstract: 本实用新型公开了一种基于射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器，包括上腔、下腔和耦合主体，所述耦合主体包括主通路和耦合电路，所述主通路为圆柱形导体，所述耦合电路为印刷了耦合微带线的电路板，还包括一耐压介质环，所述耐压介质环为圆柱形，中心设有同轴通孔，所述主通路外壁尺寸与腔体内壁尺寸相同，且位于同轴通孔内；所述耐压介质环一侧或相对两侧设有条形槽，所述条形槽朝向耐压介质环的圆心。本实用新型最大工作功率可达MW级，为系统中的控制模块提供高可靠、高平坦度、高方向度的强耦合信号。这种射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器及制作方法提高了控制信号的采样精度和稳定性，提高了系统的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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