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公开(公告)号：CN113912299B
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202111103856.8
申请日：2021-09-22
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种介质浆料用高熔点低软化点玻璃粉的制备方法，该方法是在常规高熔点玻璃粉制备工艺基础上，使用深冷工艺对高熔点玻璃粉进行深度处理，从而使高熔点玻璃粉的软化点明显降低，使制备的介质浆料可在低温区段烧结使用。本发明方法简单，适用于Ca‑Si‑Zn‑Al体系玻璃粉、Ba‑Si‑Zn‑Ca体系玻璃粉、Ca‑Si‑B‑Al体系玻璃粉等高熔点玻璃粉。
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公开(公告)号：CN111499412B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202010255374.3
申请日：2020-04-02
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热敏打印头用玻璃浆料及其制备方法，该玻璃浆料包括以下重量百分含量组分：无铅玻璃粉70‑75％，无机添加剂2‑5％，有机载体20‑28％。所述的无铅玻璃粉包括以下重量百分含量组分：BaO 15‑40％、CaO 10‑30％、SiO230‑50％、Al2O35‑15％、SrO 5‑20％、ZrO21‑5％，并通过对无铅玻璃粉在760‑780℃的温度范围内进行焙烧2‑3min的热处理。经过(1)溶解有机载体；(2)玻璃浆料制备；(3)将玻璃浆料通过辊轧后最终得到。与现有技术相比，本发明具有颗粒始熔温度高、高温流动性高、粘度较小，颗粒大小均匀、形貌差异较小、堆积密度大，高温粘性好和烧结动力高，难以产生气泡或气孔等优点。
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公开(公告)号：CN113782249B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111336763.X
申请日：2021-11-12
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片式电阻浆料，所述片式电阻浆料包含导电粉体、玻璃粉和有机载体，其中，所述导电粉体包含硫化铜氧化钌复合材料，以片式电阻浆料总重计，所述片式电阻浆料中，所述导电粉体的含量为10wt%～30wt%，所述玻璃粉的含量为30wt%～50wt%，所述有机载体的含量为20wt%～50wt%。本发明采用氧化钌‑硫化铜替代氧化钌有效降低了导电相的用量，大幅度降低浆料成本。
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公开(公告)号：CN113903497A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111500843.4
申请日：2021-12-09
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种隔离介质浆料及其制备方法，按照质量百分比计，其制备原料包括：50%～70%的改性玻璃粉，20%～25%的第一载体，6%～10%的第二载体，1%～5%的氧化钴，3%～10%的抗氧化剂；所述改性玻璃粉是玻璃粉经十二烷基磺酸钠溶液浸泡处理得到。本发明提高了所述隔离介质浆料的附着力和稳定性。
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公开(公告)号：CN113555146B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111106805.0
申请日：2021-09-22
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高耐酸性介质浆料，该介质浆料所用玻璃粉是将Bi‑Si‑B系玻璃粉在500～600℃回火20～24小时获得；使用卵磷脂、丁醛肟、β‑纤维素等制备有机载体；添加三氧化二铬、三氧化二镉、二氧化钛等作为氧化物添加剂来进一步增强浆料稳定性。本发明介质浆料所用粘结相玻璃粉在传统水淬工艺的基础上增加高温回火，可消除熔炼和球磨过程中产生的内应力，致密性得到进一步提高；同时在有机载体制备过程中使用丁醛肟代替松油醇，制得的浆料在具备极高的耐酸性的同时，还可保证稳定的击穿电压和较低包封变化率，可适应更加恶劣的使用环境，延长其使用寿命的同时具有明显的经济效益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113782249A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111336763.X
申请日：2021-11-12
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片式电阻浆料，所述片式电阻浆料包含导电粉体、玻璃粉和有机载体，其中，所述导电粉体包含硫化铜氧化钌复合材料，以片式电阻浆料总重计，所述片式电阻浆料中，所述导电粉体的含量为10wt%～30wt%，所述玻璃粉的含量为30wt%～50wt%，所述有机载体的含量为20wt%～50wt%。本发明采用氧化钌‑硫化铜替代氧化钌有效降低了导电相的用量，大幅度降低浆料成本。
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公开(公告)号：CN113555146A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202111106805.0
申请日：2021-09-22
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高耐酸性介质浆料，该介质浆料所用玻璃粉是将Bi‑Si‑B系玻璃粉在500～600℃回火20～24小时获得；使用卵磷脂、丁醛肟、β‑纤维素等制备有机载体；添加三氧化二铬、三氧化二镉、二氧化钛等作为氧化物添加剂来进一步增强浆料稳定性。本发明介质浆料所用粘结相玻璃粉在传统水淬工艺的基础上增加高温回火，可消除熔炼和球磨过程中产生的内应力，致密性得到进一步提高；同时在有机载体制备过程中使用丁醛肟代替松油醇，制得的浆料在具备极高的耐酸性的同时，还可保证稳定的击穿电压和较低包封变化率，可适应更加恶劣的使用环境，延长其使用寿命的同时具有明显的经济效益。
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公开(公告)号：CN113506648B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111060846.0
申请日：2021-09-10
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ca‑B‑Si体系LTCC用内层金导体浆料，其重量百分比组成为：金粉75%～80%，玻璃粉3%～8%，有机载体12%～22%；所述金粉是以迷迭香酸为还原剂还原氯金酸后，再经臭氧氧化处理获得的分散性好、烧结反应活性更低且不含有机物、批次间质量稳定的微米级金粉。以其作为Ca‑B‑Si体系LTCC内层金导体浆料的主要成分，确保了金内层导体浆料批次间烧结质量的稳定性，与Ca‑B‑Si体系LTCC膜带共烧后平整致密、无起泡、方阻小，解决了因金内层导体浆料烧结质量不稳定导致的基板可靠性问题，从而很好的提高了Ca‑B‑Si体系LTCC基板的可靠性。
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公开(公告)号：CN113506648A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202111060846.0
申请日：2021-09-10
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ca‑B‑Si体系LTCC用内层金导体浆料，其重量百分比组成为：金粉75%～80%，玻璃粉3%～8%，有机载体12%～22%；所述金粉是以迷迭香酸为还原剂还原氯金酸后，再经臭氧氧化处理获得的分散性好、烧结反应活性更低且不含有机物、批次间质量稳定的微米级金粉。以其作为Ca‑B‑Si体系LTCC内层金导体浆料的主要成分，确保了金内层导体浆料批次间烧结质量的稳定性，与Ca‑B‑Si体系LTCC膜带共烧后平整致密、无起泡、方阻小，解决了因金内层导体浆料烧结质量不稳定导致的基板可靠性问题，从而很好的提高了Ca‑B‑Si体系LTCC基板的可靠性。
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公开(公告)号：CN114031299B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202111495572.8
申请日：2021-12-09
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种降低玻璃粉吸湿性的方法，该方法在常规玻璃粉制备工艺基础上，使用正硅酸乙酯和乙基纤维素制成包覆剂对成品玻璃粉进行改性处理，可以大幅度降低玻璃粉的吸湿性。本发明方法简单，适用于V‑Ba‑B‑Zn体系玻璃粉、Ba‑Si‑Ca‑P体系玻璃粉、Sn‑P‑Si体系玻璃粉等易吸潮且易水解玻璃粉。本发明包覆剂制备简单，成本低廉，稳定性高，在长时间25～80℃条件下，包覆剂不分解，且溶于正硅酸乙酯的乙基纤维素也不会析出；经过包覆剂处理的玻璃粉防潮效果提升明显，且处理后的玻璃粉在500℃以上温度烧结时，包覆剂完全分解和挥发。
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