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发明公开
用于封装电子元件的模具、模具嵌件、制造嵌件的方法和封装电子元件的方法审中-公开

公开(公告)号：CN112262461A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201980039639.1

申请日：2019-06-18

Applicant: 贝斯荷兰有限公司

Inventor： S·H·M·凯尔斯杰斯

IPC: H01L21/56 , B29C45/14 , H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子元件的模具，该模具包括至少两个可相对移动的模具部件，至少一个所述模具部件在接触侧设有凹陷的模腔，所述模具部件配置成与待封装的电子元件周围的所述模腔接合，其中至少一部分所述模腔由具有柔性三维模制表面的嵌件形成，所述表面面向电子元件。本发明还涉及一种用于所述模具的嵌件，以及通过所述模具封装安装在载体上的电子元件的方法。

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