公开(公告)号：CN102194829B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201010135181.0

申请日：2010-03-11

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 廖学一 ,  吕奇明 ,  苏俊玮

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种应用于软性电子元件的基板结构，包括：一支撑载体；一离型层，以一第一面积覆盖该支撑载体；以及一软性基板，以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体，其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。本发明还提供一种上述基板结构的制造方法。

公开(公告)号：CN103183824A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110455295.8

申请日：2011-12-30

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 廖学一 ,  吕奇明 ,  李宗铭

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明提供的聚酰亚胺，由a摩尔份的第一双胺、b摩尔份的第二双胺、与100摩尔份的第一双酸酐共聚而成，其中第一双胺的结构如下：第二双胺的结构如下：第一双酸酐的结构如下：a+b＝100，50≤a≤80，且20≤b≤50。

公开(公告)号：CN102532895A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110307784.9

申请日：2011-10-12

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吕奇明 ,  林志成 ,  曾纪辅 ,  廖学一

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  H01L31/048

CPC classification number: C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1075 ,  C08L79/08 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/03926 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1023 ,  Y10T428/2969

Abstract: 本发明涉及一种共聚酰亚胺溶液、共聚酰亚胺、透明薄膜、显示元件及太阳能电池。共聚酰亚胺具有化学式(D)的重复单元与化学式(J)的重复单元中的至少一者，并具有化学式(Q)的重复单元与化学式(T)的重复单元中的至少一者。下述化学式中，B和B’的其中之一为环状脂肪族，另一者为芳香族，环状脂肪族与芳香族的摩尔重量比值为1～4，A和A’可为相同或相异的芳香族双胺单体，其中，A和A’中的至少一个为含醚基的芳香族双胺单体。化学式(D)化学式(J)化学式(Q)化学式(T)。

公开(公告)号：CN103183824B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201110455295.8

申请日：2011-12-30

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 廖学一 ,  吕奇明 ,  李宗铭

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明提供的聚酰亚胺，由a摩尔份的第一双胺、b摩尔份的第二双胺、与100摩尔份的第一双酸酐共聚而成，其中第一双胺的结构如下：第二双胺的结构如下：第一双酸酐的结构如下：a+b＝100，50≤a≤80，且20≤b≤50。

公开(公告)号：CN102532895B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201110307784.9

申请日：2011-10-12

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吕奇明 ,  林志成 ,  曾纪辅 ,  廖学一

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  H01L31/048

CPC classification number: C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1075 ,  C08L79/08 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/03926 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1023 ,  Y10T428/2969

Abstract: 本发明涉及一种共聚酰亚胺溶液、共聚酰亚胺、透明薄膜、显示元件及太阳能电池。共聚酰亚胺具有化学式(D)的重复单元与化学式(J)的重复单元中的至少一者，并具有化学式(Q)的重复单元与化学式(T)的重复单元中的至少一者。下述化学式中，B和B’的其中之一为环状脂肪族，另一者为芳香族，环状脂肪族与芳香族的摩尔重量比值为1～4，A和A’可为相同或相异的芳香族双胺单体，其中，A和A’中的至少一个为含醚基的芳香族双胺单体。化学式(D)化学式(J)化学式(Q)化学式(T)。

公开(公告)号：CN102194829A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201010135181.0

申请日：2010-03-11

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 廖学一 ,  吕奇明 ,  苏俊玮

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种应用于软性电子元件的基板结构，包括：一支撑载体；一离型层，以一第一面积覆盖该支撑载体；以及一软性基板，以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体，其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。本发明还提供一种上述基板结构的制造方法。