基板结构及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102194829A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201010135181.0

    申请日:2010-03-11

    Abstract: 本发明提供一种应用于软性电子元件的基板结构,包括:一支撑载体;一离型层,以一第一面积覆盖该支撑载体;以及一软性基板,以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体,其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。本发明还提供一种上述基板结构的制造方法。

    聚合物、包含其的组合物、以及聚硅氧烷-聚酰亚胺材料

    公开(公告)号:CN114685790A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202110576089.6

    申请日:2021-05-26

    Abstract: 一种聚合物、包含其的组合物以及聚硅氧烷‑聚酰亚胺材料。该聚合物包含第一重复单元以及第二重复单元。其中,该第一重复单元具有式(I)所示结构,而第二重复单元具有式(II)所示结构,其中,A1及A3各自独立地为经取代或未经取代的四价基团;A2为经取代或未经取代的二价基团;n≥1;m≥1;R1各自独立地为氢、C1‑8烷基、C1‑8氟烷基、C1‑8烷氧基、或C6‑12芳基;R2为氢、C1‑8烷基、C1‑8氟烷基、C1‑8烷氧基、C6‑12芳基、或反应性官能团。

    基板结构及其制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102194829B

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201010135181.0

    申请日:2010-03-11

    Abstract: 本发明提供一种应用于软性电子元件的基板结构,包括:一支撑载体;一离型层,以一第一面积覆盖该支撑载体;以及一软性基板,以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体,其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。本发明还提供一种上述基板结构的制造方法。

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