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公开(公告)号：CN103180979B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180047417.8
申请日：2011-08-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/10 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/48 , H01L2224/06102 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/24 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/8592 , H01L2224/92244 , H01L2924/12032 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一发光二极管芯片、一发光二极管封装结构与上述的形成方法系被提供。所述发光二极管芯片包含一结合层，其具有多个空隙、或发光二极管芯片的外围边界与所述结合层的最小水平距离系大于零。所述发光二极管芯片、所述发光二极管封装结构与所述其形成方法可改善产率及加强发光效率。
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公开(公告)号：CN103222073A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201080069451.0
申请日：2010-08-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/10 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/48 , H01L2224/06102 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/24 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/8592 , H01L2224/92244 , H01L2924/12032 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光二极管芯片、一种发光二极管封装结构以及其形成方法被提供。该发光二极管芯片包含一结合层，该结合层具有多个空隙，或是该结合层与该发光二极管芯片之一外围边界的最小水平距离为大于0。该发光二极管芯片、该发光二极管封装结构以及其形成方法可改善产品产率及加强发光效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103222073B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201080069451.0
申请日：2010-08-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/10 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/48 , H01L2224/06102 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/24 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/8592 , H01L2224/92244 , H01L2924/12032 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光二极管芯片、一种发光二极管封装结构以及其形成方法被提供。该发光二极管芯片包含一结合层，该结合层具有多个空隙，或是该结合层与该发光二极管芯片之一外围边界的最小水平距离为大于0。该发光二极管芯片、该发光二极管封装结构以及其形成方法可改善产品产率及加强发光效率。
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公开(公告)号：CN102458019B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201010623169.4
申请日：2010-12-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05B37/02 , H01L25/075 , H01L33/48
CPC classification number: H05B33/086 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种光色调制方法、发光二极管光源模块及其封装结构，其中光色调制方法，包括如下步骤：调制一白光LED光源，以产生一第一白光；调制至少一LED光源，以产生一第二白光，其中第二白光包括至少一宽带谱单色光；混合第一白光与第二白光，以产生一第三白光，其中，第三白光的演色性大于第二白光的演色性及第一白光的演色性，且第一白光、第二白光及第三白光的色坐标彼此相异。本发明通过光色调制方法与光色可变的LED光源模块，即可调制出预定色坐标、色温或演色性的光线，并得到光频谱连续的白光。
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公开(公告)号：CN102458019A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010623169.4
申请日：2010-12-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05B37/02 , H01L25/075 , H01L33/48
CPC classification number: H05B33/086 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种光色调制方法、发光二极管光源模块及其封装结构，其中光色调制方法，包括如下步骤：调制一白光LED光源，以产生一第一白光；调制至少一LED光源，以产生一第二白光，其中第二白光包括至少一宽带谱单色光；混合第一白光与第二白光，以产生一第三白光，其中，第三白光的演色性大于第二白光的演色性及第一白光的演色性，且第一白光、第二白光及第三白光的色坐标彼此相异。本发明通过光色调制方法与光色可变的LED光源模块，即可调制出预定色坐标、色温或演色性的光线，并得到光频谱连续的白光。
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公开(公告)号：CN103180979A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180047417.8
申请日：2011-08-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/10 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/48 , H01L2224/06102 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/24 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/8592 , H01L2224/92244 , H01L2924/12032 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一发光二极管芯片、一发光二极管封装结构与上述的形成方法系被提供。所述发光二极管芯片包含一结合层，其具有多个空隙、或发光二极管芯片的外围边界与所述结合层的最小水平距离系大于零。所述发光二极管芯片、所述发光二极管封装结构与所述其形成方法可改善产率及加强发光效率。
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公开(公告)号：CN202493944U
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201220095560.6
申请日：2012-03-12
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/232 , F21V29/713 , F21V29/773 , F21V29/777 , F21V29/83 , F21Y2107/30 , F21Y2115/10 , Y10T29/49002
Abstract: 一种照明装置，包括灯座、散热件、至少一可挠性电路板以及多个发光元件。散热件配置在灯座上且具有中心轴、沿中心轴延伸的多个承载曲面与多个散热通道，其中承载曲面与散热通道彼此交错地环绕中心轴排列，且承载曲面沿中心轴呈径向延伸。可挠性电路板配置在承载曲面上。发光元件配置在可挠性电路板上。本实用新型可同时兼顾发光二极管的照明范围、散热效率以及提高LED的可靠度的照明装置。
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