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公开(公告)号：CN107695559B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201710973712.5
申请日：2017-10-18
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05‑1mm，锡含量为19‑21％，铜含量为21‑23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05‑0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5‑30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05‑1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。
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公开(公告)号：CN106881353A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201611213170.3
申请日：2016-12-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金合金箔材钎料制备方法，包括如下步骤：(1)配制金锡合金原料，其中Sn含量为20％，采用石墨铸模浇注，得到组织细小厚度为2‑8mm的铸锭。(2)铸锭经240‑200℃均匀化处理。(3)铸锭在油中加热到240‑150℃进行热轧,可制备出0.1‑0.05mm厚度的金锡箔材。(4)清洗热轧后的箔材并在240‑180℃下退火一小时后得到可剪切的金锡合金箔材。本发明采用热油加热铸锭，轧制得到了可加工的金锡合金，所用设备简单，制备工艺不复杂，易于实施，可用于工业化批量生产。
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公开(公告)号：CN101428390B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810233418.1
申请日：2008-10-09
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金合金箔材制备方法，按下列步骤完成：配制AuSn20合金，采用石墨坩埚熔炼，石英铸模的下部放入超声波水池中，将熔化的金属液浇入石英铸模内，冷却后取出，铸锭在230℃～275℃下热轧。道次形变量控制＜0.5％，加热时间＞10分钟，轧制最终厚度为0.02mm～0.1mm。
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公开(公告)号：CN101569967B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910094591.2
申请日：2009-06-16
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种含有硅和镓的铜-银低蒸汽压合金钎料，其化学成分的质量分数为：39～41％银，1.5～2.5％硅，0.3～2.5％镓，其余为铜。钎料固相线温度范围：781.6～804.3℃，液相线温度范围：823～848.3℃。钎料采用真空熔炼、具有优良的加工性能，可用常规轧制和拉拔工艺制成所需的簿带材和丝材。钎料在850～870℃对无氧铜、镍、不锈钢具有优良的润湿性，和现有的50％Ag-50％Cu钎料相比，其固-液相线间隔相对狭窄，成本可降低约10％，在850～870℃真空或保护气氛中钎焊无氧铜、镍及镀镍不锈钢等电真空构件钎焊，其接头的漏气率低于1×10-5Pa。
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公开(公告)号：CN104014803A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410225450.0
申请日：2014-05-26
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微细Mo-Ru-B钎料粉末及其制备方法,并公开了用化学共沉淀法制备Mo-Ru-B钎料粉末,将三氯化钌、钼酸铵和硼酸铵制成混和溶液，混和溶液进行低温干燥后，加热去除氯化铵，再用氢气还原处理，研磨、过筛制成所需成分Mo-Ru-B钎料粉末。制备后的钎料粉末90％粒度≤6微米，最大粒度≤10微米。本发明提出制备Mo-Ru-B钎料粉末的特点是:钎料粉末微细(90％颗粒≤6微米)、成分均匀，从而可满足大功率高效微波管阴极组件微细构件涂覆钎焊。
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公开(公告)号：CN101428390A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810233418.1
申请日：2008-10-09
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金合金箔材制备方法，按下列步骤完成：配制AuSn20合金，采用石墨坩埚熔炼，石英铸模的下部放入超声波水池中，将熔化的金属液浇入石英铸模内，冷却后取出，铸锭在230℃～275℃下热轧。道次形变量控制＜0.5％，加热时间＞10分钟，轧制最终厚度为0.02mm～0.1mm。
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公开(公告)号：CN107695559A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710973712.5
申请日：2017-10-18
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05-1mm，锡含量为19-21％，铜含量为21-23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05-0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5-30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05-1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。
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公开(公告)号：CN102328155A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110272919.2
申请日：2011-09-15
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了AuPdMo合金钎料，该合金钎料在1200℃下能承受H2、N2、NH3气体的腐蚀，同时对N2H2液体有较好的相容性。AuPdMo钎料成份范围是Au：70％、Pd：26～29％、Mo：1～4％。钎料的熔化温度随着Mo含量的增加而增加，钎料抗N2H2液体腐蚀级别为一级(腐蚀速率小于0.001mm/年)。钎料具有良好的加工塑性，冷变形量达到80％，可制备成0.04mm的箔材，也可根据需要制备成0.2mm的丝材。
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公开(公告)号：CN101569967A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910094591.2
申请日：2009-06-16
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种含有硅和镓的铜－银低蒸汽压合金钎料，其化学成分的质量分数为：39～41％银，1.5～2.5％硅，0.3～2.5％镓，其余为铜。钎料固相线温度范围：781.6～804.3℃，液相线温度范围：823～848.3℃。钎料采用真空熔炼、具有优良的加工性能，可用常规轧制和拉拔工艺制成所需的簿带材和丝材。钎料在850～870℃对无氧铜、镍、不锈钢具有优良的润湿性，和现有的50％Ag－50％Cu钎料相比，其固－液相线间隔相对狭窄，成本可降低约10％，在850～870℃真空或保护气氛中钎焊无氧铜、镍及镀镍不锈钢等电真空构件钎焊，其接头的漏气率低于1×10－5Pa。
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公开(公告)号：CN101386927A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810058707.2
申请日：2008-07-21
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了采用粉末真空加热双向模压方式制备Ag－Ni合金锭坯。压锭时将装有Ag－Ni粉末材料的压模放入一个可抽真空的腔体内，腔体与真空机组相连接，腔内有一个加热源可以对压模及模内的粉末材料进行加热，采用压力机对真空加热压结装置压头施加压力。压模和粉末料装好后，对腔体抽真空，达到要求的真空度，对压模和模内的粉末材料加热到所需温度，压力机压结粉末，待装置冷却后取出压模和压坯，此时密度可达理论密度值，压坯进行一次真空烧结，冷加工压坯成丝材或片材。本发明改善了Ag－Ni合金的加工性能，提高了材料加工效率。
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