公开(公告)号：CN101428390A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810233418.1

申请日：2008-10-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  陈登权 ,  罗锡明 ,  李伟

IPC: B23P17/00 ,  B22D7/00 ,  B21B1/40 ,  B21B37/16 ,  B21B37/74

Abstract: 本发明公开了一种金合金箔材制备方法，按下列步骤完成：配制AuSn20合金，采用石墨坩埚熔炼，石英铸模的下部放入超声波水池中，将熔化的金属液浇入石英铸模内，冷却后取出，铸锭在230℃～275℃下热轧。道次形变量控制＜0.5％，加热时间＞10分钟，轧制最终厚度为0.02mm～0.1mm。

公开(公告)号：CN100457322C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710065972.9

申请日：2007-06-19

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  陈登权 ,  罗锡民 ,  刘泽光

IPC: B22C3/02

Abstract: 本发明能够提高铸锭表面质量，其方法是：在真空中，中频感应熔炼合金时，将氧化铝粉用水混合为悬浊液，用毛刷蘸取涂刷于铸模表面，铸模经过加热烘烤干燥放入真空炉中使用，铸模厚度10～30mm，氧化铝粉粒度为300目～500目，铸模为石墨铸模或钢铸模，悬浊液的浓度为30%～40%。本发明要求的氧化铝或氧化锆粉粒度＞300目，使用时在水中加入20～40%的氧化铝粉。本发明利用氧化铝或氧化锆导热率较低的特性，在石墨或金属铸模内表面涂一层氧化铝或氧化锆粉末，从而降低了铸模的导热率，也降低了金属熔体的冷却速率。用这种铸模浇铸的铸锭表面质量与直接用金属模、石墨模铸造的铸锭表面相比，铸锭表面冷隔消失或很少。

公开(公告)号：CN101073820A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200710065972.9

申请日：2007-06-19

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  陈登权 ,  罗锡民 ,  刘泽光

IPC: B22C3/02

Abstract: 本发明能够提高铸锭表面质量，其方法是：在真空中，中频感应熔炼合金时，将氧化铝粉用水混合为悬浊液，用毛刷蘸取涂刷于铸模表面，铸模经过加热烘烤干燥放入真空炉中使用，铸模厚度10～30mm，氧化铝粉粒度为300目～500目，铸模为石墨铸模或钢铸模，悬浊液的浓度为30％～40％。本发明要求的氧化铝或氧化锆粉粒度＞300目，使用时在水中加入20～40％的氧化铝粉。本发明利用氧化铝或氧化锆导热率较低的特性，在石墨或金属铸模内表面涂一层氧化铝或氧化锆粉末，从而降低了铸模的导热率，也降低了金属熔体的冷却速率。用这种铸模浇铸的铸锭表面质量与直接用金属模、石墨模铸造的铸锭表面相比，铸锭表面冷隔消失或很少。

公开(公告)号：CN107234371A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710423400.7

申请日：2017-06-07

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  赵晓然 ,  刘毅 ,  李伟 ,  张健康 ,  罗锡明 ,  程勇 ,  罗雁波

IPC: B23K35/40

CPC classification number: B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种提高钎焊性能的AuSn20钎料的制备方法。采用单辊甩带快速凝固技术制备AuSn20箔材钎料，包括以下步骤：(1)配制原料，选取纯度为99.99％的锡和金原料，按质量百分比1:4配制原料。(2)合金熔炼，在真空感应炉中熔炼，真空度为1*102～1*10‑6Mpa，反复翻转熔炼3～4次，得到金锡合金铸锭。(3)甩带。本发明相比现有的制备AuSn20合金钎料的技术方法，其有益效果在于，合金达到了完全合金化，钎料熔点降低，焊接性能更好，钎料箔材厚度可控。此外，本方法不需在高真空和保护气氛下操作，工艺操作简单，成本低，适用于批量生产。

公开(公告)号：CN101071038A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710065971.4

申请日：2007-06-19

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  许昆 ,  罗锡民 ,  刘泽光

IPC: F27B14/06 ,  F27B14/10

Abstract: 一种可手动旋转倾斜浇铸的电弧炉，主要技术特点是在水冷铜坩锅上加一个形状与铜坩锅相吻合的石墨坩锅，形成水冷铜坩锅与石墨坩锅组合的坩锅。由于石墨的导热率低于铜，所以这种坩锅降低了传热速度，电弧熄灭后有足够的时间采用倾斜浇铸的方式实现金属液体的浇铸成型。

公开(公告)号：CN101428390B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200810233418.1

申请日：2008-10-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  陈登权 ,  罗锡明 ,  李伟

IPC: B23P17/00 ,  B22D7/00 ,  B21B1/40 ,  B21B37/16 ,  B21B37/74

Abstract: 本发明公开了一种金合金箔材制备方法，按下列步骤完成：配制AuSn20合金，采用石墨坩埚熔炼，石英铸模的下部放入超声波水池中，将熔化的金属液浇入石英铸模内，冷却后取出，铸锭在230℃～275℃下热轧。道次形变量控制＜0.5％，加热时间＞10分钟，轧制最终厚度为0.02mm～0.1mm。

公开(公告)号：CN101376206B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200810233419.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  许昆 ,  罗锡明

IPC: B23P17/00 ,  B22D21/00

Abstract: 本发明公开了高密度铱熔铸和制品的制备方法，按下列步骤完成：铱粉放入氧化镁坩埚中，置于真空感应炉内；抽真空到10～50Pa，充氩气，加热熔化铱；熔化的铱浇铸于氧化锆或水冷铜铸模内，制成铱棒，铱锭或铱坩埚，铱棒和铱锭1300～1600℃热加工制备成铱丝和铱板(片)。本发明在10～50Pa条件下熔炼铱，铸造铱密度不低于22g/cm3，达到理论密度的98％以上。

公开(公告)号：CN101376206A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810233419.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  许昆 ,  罗锡明

IPC: B23P17/00 ,  B22D21/00

Abstract: 本发明公开了高密度铱熔铸和制品的制备方法，按下列步骤完成：铱粉放入氧化镁坩埚中，置于真空感应炉内；抽真空到10～50Pa，充氩气，加热熔化铱；熔化的铱浇铸于氧化锆或水冷铜铸模内，制成铱棒，铱锭或铱坩埚，铱棒和铱锭1300～1600℃热加工制备成铱丝和铱板(片)。本发明在10～50Pa条件下熔炼铱，铸造铱密度不低于22g/cm3，达到理论密度的98％以上。

公开(公告)号：CN101015888A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710065706.6

申请日：2007-03-12

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  许昆 ,  罗锡明 ,  刘泽光

IPC: B23K35/30 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明提供一种采用BCu45Ag50Pd3Ni2+BAg65Cu20Pd15、BCu45Ag50Pd3Ni2+BAg65Cu20Pd15混合粉末钎料钎焊铍钴铜合金部件，研究试验表明采用该混合粉末钎料钎焊铍钴铜合金部件时具有很好的钎焊性能，能够解决钎料对铜和铜合金母材的润湿性－溶蚀性矛盾问题。

公开(公告)号：CN1556544A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN200310121010.2

申请日：2003-12-31

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  刘泽光 ,  罗锡明 ,  许昆

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/02

Abstract: 本发明涉及集成电路用气密封装盖板制备方法，包括将可伐合金冲成片材，于其上镀金，将AuSn20合金箔带材冲制成框或环，镀金可伐合金片材表面上放置有形状相互对应的AuSn20合金框，脉冲点焊实现镀金可伐合金片材与AuSn20合金框的固定连接。采用本发明制备的复合盖板，可用于集成电路封装，简化了封装流程，缩短了封装周期，增强了集成电路器件的气密性，有助于改善产品外观，提高产品的合格率。