公开(公告)号：CN101428390A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810233418.1

申请日：2008-10-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  陈登权 ,  罗锡明 ,  李伟

IPC: B23P17/00 ,  B22D7/00 ,  B21B1/40 ,  B21B37/16 ,  B21B37/74

Abstract: 本发明公开了一种金合金箔材制备方法，按下列步骤完成：配制AuSn20合金，采用石墨坩埚熔炼，石英铸模的下部放入超声波水池中，将熔化的金属液浇入石英铸模内，冷却后取出，铸锭在230℃～275℃下热轧。道次形变量控制＜0.5％，加热时间＞10分钟，轧制最终厚度为0.02mm～0.1mm。

公开(公告)号：CN1915577A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610048621.2

申请日：2006-08-17

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  罗锡明

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明为电真空器件组装钎焊用钴合金钎料，更具体地说是两种种钴合金微细粉末钎料，钎料的化学成分：分别由重量百分比Co100－X％WX％(X＝15～30％)和(Co75％ W25％)100－XPdX(X＝0.50％～6.0％)构成；钎料粉末的平均颗粒度直径范围：0.03～0.50微米。适用于渗盐多孔钨和钼构件在真空或保护气氛环境中、在1500～1600℃钎焊温度条件下完成组装钎焊，钴合金粉末钎料综合钎焊特性优异，应用工艺性优良。

公开(公告)号：CN1907638A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610048623.1

申请日：2006-08-17

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 罗锡明 ,  蒋传贵 ,  李靖华 ,  刘泽光

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行，在常用的AgCu合金钎料基础上，添加适量的Ni组元，使钎料的性能得到有效改善，从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度，并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用，降低成本。

公开(公告)号：CN107234371A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710423400.7

申请日：2017-06-07

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  赵晓然 ,  刘毅 ,  李伟 ,  张健康 ,  罗锡明 ,  程勇 ,  罗雁波

IPC: B23K35/40

CPC classification number: B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种提高钎焊性能的AuSn20钎料的制备方法。采用单辊甩带快速凝固技术制备AuSn20箔材钎料，包括以下步骤：(1)配制原料，选取纯度为99.99％的锡和金原料，按质量百分比1:4配制原料。(2)合金熔炼，在真空感应炉中熔炼，真空度为1*102～1*10‑6Mpa，反复翻转熔炼3～4次，得到金锡合金铸锭。(3)甩带。本发明相比现有的制备AuSn20合金钎料的技术方法，其有益效果在于，合金达到了完全合金化，钎料熔点降低，焊接性能更好，钎料箔材厚度可控。此外，本方法不需在高真空和保护气氛下操作，工艺操作简单，成本低，适用于批量生产。

公开(公告)号：CN100457369C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200610048621.2

申请日：2006-08-17

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  罗锡明

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明为电真空器件组装钎焊用钴合金钎料，更具体地说是两种钴合金微细粉末钎料，钎料的化学成分：分别由重量百分比Co100-X%WX%(X＝15～30)和(Co75%W25%)100-XPdX(X＝0.50～6.0)构成；钎料粉末的平均颗粒度直径范围：0.03～0.50微米。适用于渗盐多孔钨和钼构件在真空或保护气氛环境中、在1500～1600℃钎焊温度条件下完成组装钎焊，钴合金粉末钎料综合钎焊特性优异，应用工艺性优良。

公开(公告)号：CN1907637A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610048622.7

申请日：2006-08-17

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  罗锡明

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明为电真空器件组装钎焊用镍合金高温钎料，更具体地说是两种镍合金高温钎料，钎料的化学成分：分别由重量百分比Ni100－X％MoX％(X＝20～30％)和(Ni75％Mo25％)100－XPdX(X＝0.50％～5.0％)构成。适用于特种应用的钨、钼及其合金构件在真空或保护气氛环境中、在1400～1500℃钎焊温度条件下完成阴极组件组装钎焊，高温镍基合金钎料综合钎焊特性优异，用其加工的箔材和薄壁毛细管材钎料应用工艺性优良。

公开(公告)号：CN107695559B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201710973712.5

申请日：2017-10-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  王春琴 ,  赵晓燕 ,  刘毅 ,  武海军 ,  罗锡明 ,  李伟 ,  张健康 ,  张文林

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05‑1mm，锡含量为19‑21％，铜含量为21‑23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05‑0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5‑30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05‑1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。

公开(公告)号：CN100581712C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200710066386.6

申请日：2007-11-19

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  陈登权 ,  许昆 ,  罗锡明

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B21B1/22

Abstract: 本发明是一种电子器件高温封装用中温金基合金钎料，钎料由重量百分比Au 77～73%、In23～27%In构成；钎料是一种用多层叠加复合轧制方法制造的箔带材，钎料箔带材的规格为0.02～0.10mm。钎料适合在500～510℃保护气氛条件下，钎焊镀金可伐、无氧铜、纯镍、纯银等多种母材，具有优良的漫流性和间隙填充性，钎焊接头牢固；钎料箔带材塑性高，具有良好的工艺性能。

公开(公告)号：CN101157163A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710066386.6

申请日：2007-11-19

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  陈登权 ,  许昆 ,  罗锡明

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B21B1/22

Abstract: 本发明是一种电子器件高温封装用中温金基合金钎料，钎料由重量百分比Au77～73％、In23～27％In构成；钎料是一种用多层叠加复合轧制方法制造的箔带材，钎料箔带材的规格为0.02～0.10mm。钎料适合在500～510℃保护气氛条件下，钎焊镀金可伐、无氧铜、纯镍、纯银等多种母材，具有优良的漫流性和间隙填充性，钎焊接头牢固；钎料箔带材塑性高，具有良好的工艺性能。

公开(公告)号：CN1261277C

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200310121009.X

申请日：2003-12-31

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  罗锡明 ,  陈登权 ,  许昆

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及锡基合金钎料，其质量百分比成分为：Au7～11，Sb0.1～0.5，余量Sn。本发明钎料具有优良的钎焊特性，钎焊温度低，为250℃。在钎焊温度下，漫流性和间隙填充性极好。合金中添加的Sb成分，有效地提高了钎焊接头的强度，改善了钎焊接头的光亮度，降低了接头表面的粗糙度。该钎料可用于微电子电路的钎焊。