公开(公告)号：CN100457370C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200610048623.1

申请日：2006-08-17

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 罗锡明 ,  蒋传贵 ,  李靖华 ,  刘泽光

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行，在常用的AgCu合金钎料基础上，添加适量的Ni组元，使钎料的性能得到有效改善，从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度，并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用，降低成本。

公开(公告)号：CN1234499C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN03117684.4

申请日：2003-04-10

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  罗锡明 ,  蒋传贵 ,  李靖华

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明为电真空器件钎焊用银合金钎料。合金由重量百分比Ag69.5～70.5%、Pd1.5～3.0%、Ni0.05～1.5%和余量Cu构成。用于不锈钢、无氧铜等母材焊接，其力学性能、加工性能优异，钎焊特性优良，生产成本低廉。

公开(公告)号：CN100439029C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610048627.X

申请日：2006-08-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 蒋传贵 ,  李靖华 ,  张利斌 ,  孔建稳

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行，在常用的AgCu合金钎料基础上，添加适量的Ni组元，使钎料的性能得到有效改善，从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度，并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用，降低成本。

公开(公告)号：CN101230429A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810058094.2

申请日：2008-02-05

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 庄滇箱 ,  李靖华 ,  蒋传贵 ,  杨富陶 ,  王健 ,  王耀东 ,  徐惠军 ,  卢邵平

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及一种新型弥散强化型Ag合金及其制备方法。重量百分比化学成份为：1～10Cu，0.1～1.0Ni，余量为Ag。其制备方法为：将银(Ag)，铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好，在连铸炉中熔化，连续铸造制得板坯，通过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺，制得合金带材制品。经内氧化后，CuO、NiO相均匀分布于基体相中，对合金起到强化的作用，并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能，该合金材料具有导电、导热性好，耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。

公开(公告)号：CN1907639A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610048627.X

申请日：2006-08-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 蒋传贵 ,  李靖华 ,  张利斌 ,  孔建稳

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行，在常用的AgCu合金钎料基础上，添加适量的Ni组元，使钎料的性能得到有效改善，从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度，并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用，降低成本。

公开(公告)号：CN1446664A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN03117684.4

申请日：2003-04-10

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  罗锡明 ,  蒋传贵 ,  李靖华

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明为电真空器件钎焊用银合金钎料。合金由重量百分比Ag69.5～70.5％、Pd1.5～3.0％、Ni0.05～1.5％和余量Cu构成。用于不锈钢、无氧铜等母材焊接，其力学性能、加工性能优异，钎焊特性优良，生产成本低廉。

公开(公告)号：CN102134666A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110034841.0

申请日：2011-02-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 张健康 ,  蒋传贵 ,  王剑平 ,  张国全 ,  张利斌 ,  陈登权 ,  李靖华 ,  谢洪潮 ,  张春荣

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01H1/023

Abstract: 本发明公开了一种新型银基电接触弹性材料及其应用。所述材料包含下列成分：0.35wt％～1.0wt％的Ni，4wt％～10wt％的Cu，0.001wt％～0.1wt％的Mg、Zn、Y中的一种或两种以上元素，其余量为Ag。本发明涉及的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。

公开(公告)号：CN101914697A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN201010239639.7

申请日：2010-07-29

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 孔建稳 ,  陈登权 ,  李靖华 ,  杨国祥 ,  谢宏潮 ,  蒋传贵 ,  裴洪营 ,  张庆国 ,  王健 ,  张利斌 ,  张国全 ,  朱峻昆

IPC: C22C1/03 ,  B22D7/00 ,  B22D27/15

Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金坯锭的制备方法：先将Ag、Mg合金元素采用真空熔铸技术制备银镁中间合金；再将Ag、Ni合金元素、银镁中间合金按银镁镍合金牌号的成分比例配料，利用配有真空下可以多级加料的真空中频感应炉，把银镁中间合金、Ni分别放入多级加料系统，通过除气、精炼、保温等精密工艺来制备银镁镍合金铸锭。有效控制Ag的含气量、镁的氧化，浇铸成型所制备的坯锭直接经过冷轧加工，制备成板、片、带材，利用电阻炉在空气中进行内氧化处理(800℃/2h)，材料表面不会产生‘起泡’。利用此法制备银镁镍合金坯锭，解决了控制少量添加组分Mg烧损不易控制及铸坯经冷轧加工成的板带材在大气中内氧化表面会‘起泡’的问题，为该材料的后续使用提供了稳定的工艺保证。

公开(公告)号：CN1696338A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510010838.X

申请日：2005-06-06

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 胡昌义 ,  雷春明 ,  毛勇 ,  郭锦新 ,  李靖华 ,  周世平 ,  徐云 ,  王云 ,  欧阳远良

IPC: C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/46 ,  C23C16/458

Abstract: 本发明涉及高熔点金属(难熔金属及贵金属)化学气相沉积制备所用的专用设备。设备由3部分组成：(一)主体结构；(二)动力传动装置；(三)气体调配系统。主体部分结构由5个功能部件组成，分别为：沉积室(I)，密封室(II)，蜗轮箱(III)，升降操纵箱(IV)，热电势信号接转装置(V)。本发明在于实现基体沉积件在高温、高真空或多种气氛(氩气、氧气、氯气、一氧化碳以及甲烷等)条件下，按设定参数进行材料的沉积，基体可进行轴向圆周、螺旋以及自动循环运动。输入温度、气氛压力和流量均可精确控制。所制备的难熔金属和贵金属材料的致密性达到或接近理论密度，硬度(耐磨性)超过熔铸和粉末冶金法生产的同类材料。

公开(公告)号：CN101914697B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201010239639.7

申请日：2010-07-29

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 孔建稳 ,  陈登权 ,  李靖华 ,  杨国祥 ,  谢宏潮 ,  蒋传贵 ,  裴洪营 ,  张庆国 ,  王健 ,  张利斌 ,  张国全 ,  朱峻昆

IPC: C22C1/03 ,  B22D7/00 ,  B22D27/15

Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金坯锭的制备方法：先将Ag、Mg合金元素采用真空熔铸技术制备银镁中间合金；再将Ag、Ni合金元素、银镁中间合金按银镁镍合金牌号的成分比例配料，利用配有真空下可以多级加料的真空中频感应炉，把银镁中间合金、Ni分别放入多级加料系统，通过除气、精炼、保温等精密工艺来制备银镁镍合金铸锭。有效控制Ag的含气量、镁的氧化，浇铸成型所制备的坯锭直接经过冷轧加工，制备成板、片、带材，利用电阻炉在空气中进行内氧化处理(800℃/2h)，材料表面不会产生‘起泡’。利用此法制备银镁镍合金坯锭，解决了控制少量添加组分Mg烧损不易控制及铸坯经冷轧加工成的板带材在大气中内氧化表面会‘起泡’的问题，为该材料的后续使用提供了稳定的工艺保证。