公开(公告)号：CN108736612B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。

公开(公告)号：CN108736612A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

CPC classification number: H01B7/421 ,  H01B13/06 ,  H01B17/56 ,  H02K3/12 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/345 ,  H02K3/40

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。