公开(公告)号：CN108736612B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。

公开(公告)号：CN109391062B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201810897876.9

申请日：2018-08-08

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J.S.萨利文 ,  C.卡尔布雷斯 ,  陈勤

IPC: H02K3/30 ,  H02K3/32

Abstract: 一种电机和方法，该电机包括具有环形芯和导电绕组的定子组件。环形芯包括中心开孔。导电绕组包括沿周向围绕中心开孔设置的一个或多个定子绕组棒。一个或多个定子绕组棒包括芯导体和包绕芯导体的绝缘层。连接界面处的一个或多个定子绕组棒的端节段包括包绕绝缘层的应力控制结构。应力控制结构包括打印的支架和介电回填材料。介电回填材料填充打印的支架的孔隙。多孔支架由不同于介质回填材料的应力控制材料构成。

公开(公告)号：CN109391062A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810897876.9

申请日：2018-08-08

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J.S.萨利文 ,  C.卡尔布雷斯 ,  陈勤

IPC: H02K3/30 ,  H02K3/32

Abstract: 一种电机和方法，该电机包括具有环形芯和导电绕组的定子组件。环形芯包括中心开孔。导电绕组包括沿周向围绕中心开孔设置的一个或多个定子绕组棒。一个或多个定子绕组棒包括芯导体和包绕芯导体的绝缘层。连接界面处的一个或多个定子绕组棒的端节段包括包绕绝缘层的应力控制结构。应力控制结构包括打印的支架和介电回填材料。介电回填材料填充打印的支架的孔隙。多孔支架由不同于介质回填材料的应力控制材料构成。

公开(公告)号：CN108736612A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

CPC classification number: H01B7/421 ,  H01B13/06 ,  H01B17/56 ,  H02K3/12 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/345 ,  H02K3/40

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。