公开(公告)号：CN1503720A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808474.8

申请日：2002-04-19

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·B·雷茨 ,  T·B·戈尔茨卡 ,  J·A·塞拉

IPC: B29C59/02 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H01B3/30 ,  G11B5/82

CPC classification number: C08G73/1042 ,  B29C59/005 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  G11B5/74 ,  G11B5/8404 ,  G11B7/241 ,  G11B7/263 ,  G11B11/10582 ,  H01B3/306

Abstract: 一种含有具有第一玻璃化转变温度Tg1的聚合物的压花表面的制备方法，包括在温度T压花下对该表面进行压花和使压花聚合物表面的第一玻璃化转变温度Tg1升高到第二玻璃化转变温度Tg2，使得Tg2＞T压花。在另一个实施方案中，一种用于聚合物表面从压花工具脱模的改进方法，包括将氟原子、硅原子或硅氧烷链段的一种或多种引入到聚合物的骨架上。该方法尤其适合于光刻胶的直接图案形成，交叉电极的制造，和数据存储介质的制造。