公开(公告)号：CN1199250C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN00136449.9

申请日：2000-12-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·J·赛尔 ,  K·M·杜罗切尔 ,  J·W·罗斯 ,  L·R·杜格拉斯

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/76 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  Y10T29/49131 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明介绍了一种精确对准管芯与例如聚酰亚胺等柔性基板上的互连金属的方法和工艺过程。用于通孔形成的掩模首先构图于柔性基板的下表面上的金属层上。然后在柔性基板上侧施加例如管芯贴装粘合剂等的管芯贴装装置。高精度局部自适应对准管芯上键合焊盘与柔性基板上的构图金属通孔掩模。然后，通过等离子刻蚀或准分子激光烧蚀，穿过柔性基板上的现有对准金属掩模，形成向下到达管芯键合焊盘的通孔，然后淀积互连金属，并构图和腐蚀。

公开(公告)号：CN1301039A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN00136449.9

申请日：2000-12-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·J·赛尔 ,  K·M·杜罗切尔 ,  J·W·罗斯 ,  L·R·杜格拉斯

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/76 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  Y10T29/49131 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明介绍了一种精确对准管芯与例如聚酰亚胺等柔性基板上的互连金属的方法和工艺过程。用于通孔形成的掩模首先构图于柔性基板的下表面上的金属层上。然后在柔性基板上侧施加例如管芯贴装粘合剂等的管芯贴装装置。高精度局部自适应对准管芯上键合焊盘与柔性基板上的构图金属通孔掩模。然后,通过等离子刻蚀或准分子激光烧蚀,穿过柔性基板上的现有对准金属掩模,形成向下到达管芯键合焊盘的通孔,然后淀积互连金属,并构图和腐蚀。