-
公开(公告)号:CN101582464B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN200910141996.7
申请日:2009-04-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L31/04 , H01L31/042 , H01L31/0256 , H01L31/0376 , H01L31/0352
CPC classification number: H01L31/03529 , H01L31/03682 , H01L31/03762 , H01L31/065 , H01L31/0747 , H01L31/075 , Y02E10/546 , Y02E10/548
Abstract: 本发明涉及在组成上被分级的和在结构上被分级的光伏器件以及制造这种器件的方法。本发明描述了半导体结构,其包括半导体衬底(12)和布置在半导体衬底(12)上的半导体层(14)。该半导体层(14)同时在组成上被分级和在结构上被分级。特别地,该半导体层(14)沿着其厚度在组成上被分级从在与衬底(12)的界面(16)处为基本上本征的到相对表面(18)处为基本上掺杂的。另外,该半导体层(14)沿着其厚度在结构上被分级从在与衬底(12)的界面(16)处为基本上晶态的到相对表面(18)处为基本上非晶态的。本发明还描述了相关的方法。
-
公开(公告)号:CN101582464A
公开(公告)日:2009-11-18
申请号:CN200910141996.7
申请日:2009-04-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L31/04 , H01L31/042 , H01L31/0256 , H01L31/0376 , H01L31/0352
CPC classification number: H01L31/03529 , H01L31/03682 , H01L31/03762 , H01L31/065 , H01L31/0747 , H01L31/075 , Y02E10/546 , Y02E10/548
Abstract: 本发明涉及在组成上被分级的和在结构上被分级的光伏器件以及制造这种器件的方法。本发明描述了半导体结构,其包括半导体衬底(12)和布置在半导体衬底(12)上的半导体层(14)。该半导体层(14)同时在组成上被分级和在结构上被分级。特别地,该半导体层(14)沿着其厚度在组成上被分级从在与衬底(12)的界面(16)处为基本上本征的到相对表面(18)处为基本上掺杂的。另外,该半导体层(14)沿着其厚度在结构上被分级从在与衬底(12)的界面(16)处为基本上晶态的到相对表面(18)处为基本上非晶态的。本发明还描述了相关的方法。
-