LED灯
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110230782A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201810189396.7

    申请日:2018-03-05

    Abstract: 一种LED灯,基座;灯壳,耦接于基座;支撑模块,收容于灯壳并与灯壳耦接形成位于支撑模块和灯壳之间的第一内腔,该第一内腔中具有第一气体介质;驱动模块,收容于第一内腔,该驱动模块耦接于支撑模块;LED内胆,收容于第一内腔,该LED内胆耦接于支撑模块和驱动模块中的至少一个,LED内胆内形成有密闭的第二内腔,第二内腔中具有第二气体介质和LED光源模块。

    LED灯
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110230782B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201810189396.7

    申请日:2018-03-05

    Abstract: 一种LED灯,基座;灯壳,耦接于基座;支撑模块,收容于灯壳并与灯壳耦接形成位于支撑模块和灯壳之间的第一内腔,该第一内腔中具有第一气体介质;驱动模块,收容于第一内腔,该驱动模块耦接于支撑模块;LED内胆,收容于第一内腔,该LED内胆耦接于支撑模块和驱动模块中的至少一个,LED内胆内形成有密闭的第二内腔,第二内腔中具有第二气体介质和LED光源模块。

    端盖组件,使用该端盖组件的灯及其安装方法

    公开(公告)号:CN110886974A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201810933465.0

    申请日:2018-08-16

    Abstract: 本发明在于提供一种端盖组件,使用该端盖组件的灯和组装该种灯的方法。其中,该端盖组件包括端盖、绝缘模块、安装模块、导电触头、驱动模块和灌封材料。端盖内形成有端盖内腔。绝缘模块第一端耦接于所述端盖,第二端具有第一开口。安装模块耦接于所述绝缘模块且至少部分收容于第一开口,该安装模块具有第二开口,其中第二开口的面积小于第一开口。导电触头至少部分收容于第二开口。驱动模块至少部分收容于端盖内腔,其分别与端盖和导电触头电连接。灌封材料填充于端盖内腔,且包围了至少部分驱动模块。

    LED照明装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105588025B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201410654638.7

    申请日:2014-11-17

    Inventor: 肖锟 暴志峰

    Abstract: 一种LED照明装置,其包括灯头、壳体、基板、以及安装于基板上的多个LED芯片。所述壳体包括灯壳和连接于灯壳顶部的散热装置。所述灯壳的底部连接于所述灯头。所述灯头和壳体之间形成一收容腔。所述基板组装在所述收容腔中。所述基板包括一顶端和一底端,所述顶端和散热装置相连,所述底端和灯头相连。本发明的LED照明装置将散热装置组设于灯壳的顶部,同时基板的顶端和散热装置相连,基板的底端和灯头相连,由此可以增强LED照明装置的散热效果,同时形成LED芯片的竖立支撑结构,改善LED照明装置的发光效果。

    LED照明装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105588025A

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201410654638.7

    申请日:2014-11-17

    Inventor: 肖锟 暴志峰

    Abstract: 一种LED照明装置,其包括灯头、壳体、基板、以及安装于基板上的多个LED芯片。所述壳体包括灯壳和连接于灯壳顶部的散热装置。所述灯壳的底部连接于所述灯头。所述灯头和壳体之间形成一收容腔。所述基板组装在所述收容腔中。所述基板包括一顶端和一底端,所述顶端和散热装置相连,所述底端和灯头相连。本发明的LED照明装置将散热装置组设于灯壳的顶部,同时基板的顶端和散热装置相连,基板的底端和灯头相连,由此可以增强LED照明装置的散热效果,同时形成LED芯片的竖立支撑结构,改善LED照明装置的发光效果。

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