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公开(公告)号：CN106835837A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611042726.7
申请日：2016-11-24
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
CPC classification number: C09D125/14 , B41M5/44 , B41M2205/04 , B41M2205/38 , C08L2207/53 , C09D7/65 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D7/70 , D21H15/10 , D21H19/58 , G03C1/79 , D21H19/38 , D21H19/56 , D21H19/60 , D21H19/82
Abstract: 本发明涉及一种涂料组合物，其包含粘合剂以及具有水性中和酸核心的第一和第二核‑壳聚合物粒子的水性分散液，其中所述第一核‑壳聚合物粒子具有在1.0μm到1.8μm范围内的直径；所述第二核‑壳聚合物粒子具有在0.25μm到1.0μm范围内的直径；所述第二与所述第一核‑壳聚合物粒子的数目比在1:1到20:1范围内；所述第二核‑壳聚合物粒子的直径在所述第一核‑壳聚合物粒子的直径的15％到65％范围内；所述第一核‑壳聚合物粒子的干容积密度在0.25到0.5g/mL范围内；且所述第二核‑壳聚合物粒子的干容积密度在0.30到0.90g/mL范围内。本发明组合物适用作用于热敏记录材料的底涂层。
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公开(公告)号：CN106827847A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611042555.8
申请日：2016-11-24
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 本发明涉及一种热敏记录材料，其包含纸、安置于所述纸上的底涂层和安置于所述底涂层上的热敏记录层，其中所述底涂层包含粘合剂以及第一和第二中空球形聚合物粒子，其中所述第一中空球形聚合物粒子具有在1.2μm到1.8μm范围内的直径；所述第二中空球形聚合物粒子具有在0.25μm到1.0μm范围内的直径；所述第二与所述第一中空球形聚合物粒子的数目比在1:1到20:1范围内；所述第二中空球形聚合物粒子的直径在所述第一中空球形聚合物粒子的直径的15％到65％范围内；所述第一中空球形聚合物粒子的干容积密度在0.25到0.5g/mL范围内；且所述第二中空球形聚合物粒子的干容积密度在0.30到0.90g/mL范围内。
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公开(公告)号：CN106827847B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201611042555.8
申请日：2016-11-24
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 本发明涉及一种热敏记录材料，其包含纸、安置于所述纸上的底涂层和安置于所述底涂层上的热敏记录层，其中所述底涂层包含粘合剂以及第一和第二中空球形聚合物粒子，其中所述第一中空球形聚合物粒子具有在1.2μm到1.8μm范围内的直径；所述第二中空球形聚合物粒子具有在0.25μm到1.0μm范围内的直径；所述第二与所述第一中空球形聚合物粒子的数目比在1:1到20:1范围内；所述第二中空球形聚合物粒子的直径在所述第一中空球形聚合物粒子的直径的15％到65％范围内；所述第一中空球形聚合物粒子的干容积密度在0.25到0.5g/mL范围内；且所述第二中空球形聚合物粒子的干容积密度在0.30到0.90g/mL范围内。
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公开(公告)号：CN106835837B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201611042726.7
申请日：2016-11-24
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 本发明涉及一种涂料组合物，其包含粘合剂以及具有水性中和酸核心的第一和第二核‑壳聚合物粒子的水性分散液，其中所述第一核‑壳聚合物粒子具有在1.0μm到1.8μm范围内的直径；所述第二核‑壳聚合物粒子具有在0.25μm到1.0μm范围内的直径；所述第二与所述第一核‑壳聚合物粒子的数目比在1:1到20:1范围内；所述第二核‑壳聚合物粒子的直径在所述第一核‑壳聚合物粒子的直径的15％到65％范围内；所述第一核‑壳聚合物粒子的干容积密度在0.25到0.5g/mL范围内；且所述第二核‑壳聚合物粒子的干容积密度在0.30到0.90g/mL范围内。本发明组合物适用作用于热敏记录材料的底涂层。
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公开(公告)号：CN105319841B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201510368660.X
申请日：2015-06-29
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 本文中公开了一种组合物，包含第一嵌段共聚物，所述第一嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；第二嵌段共聚物，所述第二嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；以及第一聚合物，所述第一聚合物在化学上与所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段相同或类似；以及第二聚合物，所述第二聚合物在化学上与所述第一嵌段共聚物的所述第二嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第二嵌段相同或类似；其中所述第一和所述第二嵌段共聚物的χ参数在200℃的温度下大于0.04。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105278240A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510359073.4
申请日：2015-06-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 本文所揭示的是一种物品，其包含衬底；在所述衬底上安置有一种组合物，所述组合物包含：第一嵌段共聚物，所述第一嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；其中所述第一嵌段的表面能比所述第二嵌段高；第二嵌段共聚物，所述第二嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；其中所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段与所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段在化学上相同或类似，并且所述第一嵌段共聚物的所述第二嵌段与所述第二嵌段共聚物的所述第二嵌段在化学上相同或类似；其中以总固体计，所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段的重量百分比大于所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段的重量百分比；其中所述第一嵌段共聚物和所述第二嵌段共聚物的χ参数在200℃的温度下大于0.04；其中所述第一嵌段共聚物在单独安置于衬底上时相分离为圆柱形或片层状结构域的第一形态；其中所述第二嵌段共聚物在单独安置于衬底上时相分离为圆柱形、片层状或球形结构域的第二形态；并且其中所述第一形态和所述第二形态不同；以及第一聚合物，所述第一聚合物与所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段在化学上相同或类似。
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公开(公告)号：CN109072068B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201780027460.5
申请日：2017-05-12
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C09K11/02 , C08F287/00 , C08F292/00 , B82Y40/00 , B82Y20/00
Abstract: 一种聚合物树脂，其包括：(a)量子点，(b)式(I)的化合物其中R1是氢或甲基，并且R2是C6‑C20脂肪族多环取代基，以及(c)嵌段或接枝共聚物，其具有50,000到400,000的Mn并且包括10wt％到100wt％的苯乙烯聚合单元和0wt％到90wt％的非苯乙烯嵌段；其中所述非苯乙烯嵌段的范克雷维伦溶解度参数是15.0(J/cm3)1/2到17.5(J/cm3)1/2。
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公开(公告)号：CN105278240B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201510359073.4
申请日：2015-06-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 本文所揭示的是一种物品，其包含衬底；在所述衬底上安置有一种组合物，所述组合物包含：第一嵌段共聚物，所述第一嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；第二嵌段共聚物，所述第二嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；其中所述第一嵌段共聚物和所述第二嵌段共聚物的χ参数在200℃的温度下大于0.04；其中所述第一嵌段共聚物在单独安置于衬底上时相分离为圆柱形或片层状结构域的第一形态；其中所述第二嵌段共聚物在单独安置于衬底上时相分离为圆柱形、片层状或球形结构域的第二形态；并且其中所述第一形态和所述第二形态不同；以及第一聚合物，所述第一聚合物与所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段在化学上相同或类似。
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公开(公告)号：CN109072068A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780027460.5
申请日：2017-05-12
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C09K11/02 , C08F287/00 , C08F292/00 , B82Y40/00 , B82Y20/00
Abstract: 一种聚合物树脂，其包括：(a)量子点，(b)式(I)的化合物 其中R1是氢或甲基，并且R2是C6-C20脂肪族多环取代基，以及(c)嵌段或接枝共聚物，其具有50,000到400,000的Mn并且包括10wt％到100wt％的苯乙烯聚合单元和0wt％到90wt％的非苯乙烯嵌段；其中所述非苯乙烯嵌段的范克雷维伦溶解度参数是15.0(J/cm3)1/2到17.5(J/cm3)1/2。
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公开(公告)号：CN105319841A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510368660.X
申请日：2015-06-29
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 本文中公开了一种组合物，包含第一嵌段共聚物，所述第一嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；其中所述第一嵌段的表面能高于所述第二嵌段；第二嵌段共聚物，所述第二嵌段共聚物包含第一嵌段和第二嵌段；其中所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段在化学上与所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段相同或类似并且所述第一嵌段共聚物的所述第二嵌段在化学上与所述第二嵌段共聚物的所述第二嵌段相同或类似；其中以所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段的总固体计的重量百分比大于所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段的总固体的重量百分比；其中所述第一嵌段共聚物在单独安置在衬底上时相分离成圆柱形或片层状结构域的第一形态；其中所述第二嵌段共聚物在单独安置在衬底上时相分离成圆柱形、片层状或球状结构域的第二形态；并且其中所述第一形态和所述第二形态是不同的；以及第一聚合物，所述第一聚合物在化学上与所述第一嵌段共聚物的所述第一嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第一嵌段相同或类似；以及第二聚合物所述第二聚合物在化学上与所述第一嵌段共聚物的所述第二嵌段和所述第二嵌段共聚物的所述第二嵌段相同或类似；其中所述第一和所述第二嵌段共聚物的χ参数在200℃的温度下大于0.04。
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