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公开(公告)号：CN119175801A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410137902.3
申请日：2024-01-31
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及光伏技术领域，尤其涉及一种线切割设备及其切割线位置补偿装置、切割方法；切割线位置补偿装置，应用于线切割设备，线切割设备包括切割线，切割线排布成切割线网，切割线网包括用于与待切割体接触的切割区域，以及位于切割区域周边的非切割区域，切割线位置补偿装置包括至少一磁性件以及控制单元，磁性件设置于非切割区域；控制单元能够控制磁性件对切割线的磁力大小，以使切割线在磁力作用下进行位置补偿。通过控制单元控制磁性件所产生的磁力大小，使得切割线在磁力作用下微调以进行位置补偿，从而确保切割线始终保持在预设的目标位置上，以减少边距极差，提高产品加工精度、稳定性和效率，并减少生产成本。
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公开(公告)号：CN118495974A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202310208110.6
申请日：2023-03-06
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: C04B35/83 , C04B35/52 , C04B35/622 , C25B1/30
Abstract: 本公开提供一种碳碳托杆盘组件及其制备方法，该制备方法包括托杆盘的制备步骤：将碳纤维网胎和碳纤维复合布通过平板针刺成型处理和切割处理得到托杆盘预制体；将托杆盘预制体进行沉积致密化处理得到托杆盘沉积坯体；将托杆盘沉积坯体进行高温处理和机械加工得到圆台结构的托杆盘；还包括托杆柱的制备步骤：将碳纤维网胎和碳纤维复合布通过平板针刺成型处理和切割得到托杆柱预制体；将托杆柱预制体进行沉积致密化处理，得到托杆柱沉积坯体；将托杆柱沉积坯体进行高温处理和机械加工得到托杆柱瓣体。本公开的托杆柱采用多瓣拼接工艺，简化预制体、沉积及机加难度，制备过程中对设备性能要求低，操作简单效率高。
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公开(公告)号：CN115489038A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202110680356.4
申请日：2021-06-18
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D7/00 , B28D7/02 , B28D7/04 , H01L21/304
Abstract: 本发明实施例提供了一种刻槽设备和刻槽方法，所述刻槽设备包括：用于容纳待加工件的加工舱、用于在所述待加工件上刻槽的刀具、用于夹持所述待加工件的夹持机构以及用于驱动所述夹持机构转动的驱动机构，其中，所述夹持机构、所述刀具均设于所述加工舱内，且所述夹持机构可相对所述加工舱转动；所述刻槽设备还包括：用于控制所述加工舱内的温度处于预设温度范围的温度控制装置，所述温度控制装置设于所述加工舱内。采用本发明实施例中的刻槽设备，可以提高待加工件刻槽的加工效率和加工质量。
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公开(公告)号：CN113681737B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202111018871.2
申请日：2021-08-31
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种硅棒加工设备，所述硅棒加工设备包括：预加工装置，所述预加工装置用于在待加工硅棒上加工形成防滑结构，所述防滑结构用于对切割线约束限位；切割装置，所述切割装置用于从所述防滑结构位置切入对所述待加工硅棒进行切割以去除边皮，其中，所述待加工硅棒的轴线处于水平面内；硅棒传送装置，所述硅棒传送装置用于携带所述待加工硅棒在不同装置的位置间移动。在本发明实施例中的硅棒加工设备只需一次装夹即可配合多道工序进行加工处理，从而有助于节省装夹时间以及降低多次装夹累积的误差。此外，预加工装置所加工形成的防滑结构也有助于提升待加工硅棒在水平面内切割时的切割质量。
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公开(公告)号：CN119584722A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411488944.8
申请日：2024-10-23
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种硅片、太阳能电池片、光伏组件和硅片的加工方法，用于保证硅片机械强度均匀度，降低硅片和组件端的碎片率。硅片的至少一边上具有凹槽，硅片的表面上具有多条切割线痕，切割线痕沿硅片的一组对边延伸，凹槽位于硅片的另一组对边的至少一边上。本申请中的硅片避免了凹槽和切割线痕在垂直于凹槽所在边的方向上应力的叠加，硅片表面沿平行于凹槽所在边的方向所能承受的压力基本不受凹槽的影响，从而保证了硅片整体的机械强度均匀度好，能够降低电池组件端制程的碎片率，提高组件端的稳定型和可靠性，降低生产成本，提高产品质量和工作安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119099054A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202310670808.X
申请日：2023-06-07
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种硅棒切割方法及硅棒切割机，涉及硅棒机加工领域。硅棒切割方法用于控制硅棒切割机切割硅棒，所述硅棒切割机包括切割线，所述硅棒包括相对的第一侧面和第二侧面，其特征在于，所述方法包括：切割线沿第一直线由所述第一侧面朝向所述第二侧面切割第一距离，在所述硅棒形成第一切缝；切割线沿第二直线由所述第二侧面朝向所述第一侧面切割第二距离，在所述硅棒形成第二切缝；其中，所述第一直线位于所述第一侧面，所述第二直线位于所述第二侧面，所述第一直线和所述第二直线平行且正对；所述第二切缝与所述第一切缝完全连通，以使所述硅棒被所述第一切缝和所述第二切缝分割为第一部分和第二部分。切割后的硅棒不容易有崩边缺陷。
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公开(公告)号：CN116690815A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202211026861.8
申请日：2022-08-25
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种硅棒切割装置、硅棒加工设备和硅棒切割控制方法，硅棒切割装置绕设有用于对待加工硅棒进行切割的切割线，硅棒切割装置包括支架和N个切割组件，N≥2；每个切割组件均与支架连接；切割线依次绕设经过每个切割组件，切割线在每个切割组件中形成平行线网，每个平行线网均包括互相平行的两段切割线段，N个平行线网上下层叠；沿层叠方向，N个平行线网的投影相互交错围成封闭多边形，以将待加工硅棒切割为多边形硅棒。本发明实施例的硅棒切割装置至少可以保证硅棒切割过程中，硅棒相对的两个侧壁的切割质量趋于一致，有助于改善硅棒的切割质量，减少硅棒的浪费。
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公开(公告)号：CN119526202A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411487696.5
申请日：2024-10-23
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: B24B19/02 , B24B19/22 , B24B27/00 , B24B5/01 , B24B5/50 , B24B41/04 , B24B41/02 , B24B47/12 , H10F77/70 , H10F71/00
Abstract: 本发明公开一种硅棒开槽装置、磨削系统、硅棒、电池片及光伏组件，涉及硅片制造技术领域，用于解决硅棒开槽质量欠佳，开槽效率低的问题。硅棒开槽装置包括开槽砂轮组件，其包括第一支架、砂轮组件和第一驱动部件；砂轮组件设置于第一支架，砂轮组件包括沿轴向设置的多个砂轮，砂轮用于对硅棒的表面进行开槽；第一驱动部件设置于第一支架、且机械连接于所述砂轮组件，用于驱动砂轮组件绕轴向转动。由于砂轮组件的两端均通过第一支架支撑，提高了砂轮组件在工作时的刚性，其上的砂轮不容易出现抖动，提高了硅棒开槽的质量，砂轮组件上布置有多个砂轮，能够一次性在硅棒的表面同步开设多个开槽，提高了开槽效率。
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公开(公告)号：CN119388602A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411587157.9
申请日：2024-11-07
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种硅片切割方法、硅片切割装置和硅片，切割方法，通过切割线网将与承载板粘接的硅棒切割为硅片；向上移动所述硅片，直至所述硅片与所述切割线网分离，所述向上移动所述硅片的过程中，所述切割线网依次与所述承载板及所述硅片接触，并最终脱离所述硅片；其中，所述切割线网与所述承载板及所述硅片接触时所述切割线网上的张力不同。因此，本发明中在硅片切割过程中，通过对切割线网的张力的调节控制，可以与切割线网在向上移动硅片的过程中所处的部位适应匹配，有利于提升硅片的质量。
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公开(公告)号：CN119099055A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202310678887.9
申请日：2023-06-08
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种硅片切割装置、多线切割机、硅片加工方法和硅片，硅片切割装置包括多个切割辊和缠绕在多个切割辊上的切割线，所述切割辊包括辊芯和位于辊芯外周的表面层，其中，在所述多个切割辊中，至少两个所述切割辊的所述表面层的硬度不同。在本公开提供的硅片加工装置中，对多个切割辊的表面层的硬度进行设计，采用表面层硬度不同的切割辊，在切割线与切割辊进行磨合时，由于硬度不同，对切割线的动摩擦系数不同，表面层硬度大的切割辊上的切割线偏移量小，表面层硬度小的切割辊上的切割线偏移量大，能够使切割线快速张紧，加快切割辊的磨合。另外，在切割过程中，由于硬度不同，能够释放切割线的形变，降低切割线弓，提高切割效率。
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