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公开(公告)号：CN114523409A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210119798.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种装夹定心方法及硅棒加工设备，所述装夹定心方法应用于方形硅棒抛光前的装夹定心，所述方法包括：将所述方形硅棒放置于上料台上；获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长；基于所述边长与目标边长的差值，确定补偿参数；根据所述补偿参数，调整所述上料台的位置以使所述方形硅棒的轴线与抛光装置的轴心重合。本发明的方法可以使方形硅棒各部位处的磨削量趋于一致，磨削更为均匀，预留的磨削余量可以充分被磨削，不容易加工出不合格的硅棒成品，同时能够避免硅料的浪费，有效节约加工成本。
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公开(公告)号：CN119820724A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411834779.7
申请日：2024-12-12
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种硅片切割方法和硅片，涉及硅片切割技术领域，用于在提料的过程中，减少切割线对硅片的损伤。硅片切割方法，包括：提供硅棒以及载板；驱动所述硅棒相对于切割线向下运动，使得切割线切割硅棒得到多个硅片；将硅片相对切割线向上提起，切割线位于载板内的运动模式和切割线脱离载板后的运动模式不同。
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公开(公告)号：CN117984162A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211366785.5
申请日：2022-11-01
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: B24B1/00
Abstract: 本发明实施例提供了一种硅棒的加工方法及装置、电子设备，应用于抛光机，该方法包括：在接收到用户输入的目标参数的情况下，将抛光机的进给轴偏置设置为目标参数；基于当前进给轴偏置中的目标参数，对待加工硅棒中的第一硅棒进行加工，得到大于目标上限值的第一硅棒；计算第一尺寸值和加工目标值之间的差值，得到第一修磨量，第一尺寸值为大于目标上限值的第一硅棒的尺寸值；在基于第一修磨量对第一尺寸值的第一硅棒执行修磨操作的情况下，采用第一修磨量对进给轴偏置进行补偿。本发明可以避免由于加工后的硅棒的尺寸过小导致的材料浪费；同时，利用修磨操作的修磨量对进给轴偏置进行补偿，提升了硅棒加工的整体效率。
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公开(公告)号：CN113681737A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111018871.2
申请日：2021-08-31
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种硅棒加工设备，所述硅棒加工设备包括：预加工装置，所述预加工装置用于在待加工硅棒上加工形成防滑结构，所述防滑结构用于对切割线约束限位；切割装置，所述切割装置用于从所述防滑结构位置切入对所述待加工硅棒进行切割以去除边皮，其中，所述待加工硅棒的轴线处于水平面内；硅棒传送装置，所述硅棒传送装置用于携带所述待加工硅棒在不同装置的位置间移动。在本发明实施例中的硅棒加工设备只需一次装夹即可配合多道工序进行加工处理，从而有助于节省装夹时间以及降低多次装夹累积的误差。此外，预加工装置所加工形成的防滑结构也有助于提升待加工硅棒在水平面内切割时的切割质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119175801A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410137902.3
申请日：2024-01-31
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及光伏技术领域，尤其涉及一种线切割设备及其切割线位置补偿装置、切割方法；切割线位置补偿装置，应用于线切割设备，线切割设备包括切割线，切割线排布成切割线网，切割线网包括用于与待切割体接触的切割区域，以及位于切割区域周边的非切割区域，切割线位置补偿装置包括至少一磁性件以及控制单元，磁性件设置于非切割区域；控制单元能够控制磁性件对切割线的磁力大小，以使切割线在磁力作用下进行位置补偿。通过控制单元控制磁性件所产生的磁力大小，使得切割线在磁力作用下微调以进行位置补偿，从而确保切割线始终保持在预设的目标位置上，以减少边距极差，提高产品加工精度、稳定性和效率，并减少生产成本。
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公开(公告)号：CN114540901B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202210101135.1
申请日：2022-01-27
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种金刚线及其制备方法，涉及硅片切割技术领域，用于在金刚线直径变小的情况下，保证金刚线的切割力。金刚线包括母线、设置于母线外周的导电部，以及至少形成在母线上的电镀层。其中，导电部在母线上的投影与母线的延伸方向之间具有预设夹角。导电部用于在形成电镀层的过程中，增强母线的导电性。上述的金刚线的制备方法包括以下步骤：将导电部设置于母线的外周；对母线进行电镀处理，制得金刚线。
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公开(公告)号：CN113681737B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202111018871.2
申请日：2021-08-31
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种硅棒加工设备，所述硅棒加工设备包括：预加工装置，所述预加工装置用于在待加工硅棒上加工形成防滑结构，所述防滑结构用于对切割线约束限位；切割装置，所述切割装置用于从所述防滑结构位置切入对所述待加工硅棒进行切割以去除边皮，其中，所述待加工硅棒的轴线处于水平面内；硅棒传送装置，所述硅棒传送装置用于携带所述待加工硅棒在不同装置的位置间移动。在本发明实施例中的硅棒加工设备只需一次装夹即可配合多道工序进行加工处理，从而有助于节省装夹时间以及降低多次装夹累积的误差。此外，预加工装置所加工形成的防滑结构也有助于提升待加工硅棒在水平面内切割时的切割质量。
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公开(公告)号：CN119584722A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411488944.8
申请日：2024-10-23
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种硅片、太阳能电池片、光伏组件和硅片的加工方法，用于保证硅片机械强度均匀度，降低硅片和组件端的碎片率。硅片的至少一边上具有凹槽，硅片的表面上具有多条切割线痕，切割线痕沿硅片的一组对边延伸，凹槽位于硅片的另一组对边的至少一边上。本申请中的硅片避免了凹槽和切割线痕在垂直于凹槽所在边的方向上应力的叠加，硅片表面沿平行于凹槽所在边的方向所能承受的压力基本不受凹槽的影响，从而保证了硅片整体的机械强度均匀度好，能够降低电池组件端制程的碎片率，提高组件端的稳定型和可靠性，降低生产成本，提高产品质量和工作安全性。
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公开(公告)号：CN119099054A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202310670808.X
申请日：2023-06-07
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种硅棒切割方法及硅棒切割机，涉及硅棒机加工领域。硅棒切割方法用于控制硅棒切割机切割硅棒，所述硅棒切割机包括切割线，所述硅棒包括相对的第一侧面和第二侧面，其特征在于，所述方法包括：切割线沿第一直线由所述第一侧面朝向所述第二侧面切割第一距离，在所述硅棒形成第一切缝；切割线沿第二直线由所述第二侧面朝向所述第一侧面切割第二距离，在所述硅棒形成第二切缝；其中，所述第一直线位于所述第一侧面，所述第二直线位于所述第二侧面，所述第一直线和所述第二直线平行且正对；所述第二切缝与所述第一切缝完全连通，以使所述硅棒被所述第一切缝和所述第二切缝分割为第一部分和第二部分。切割后的硅棒不容易有崩边缺陷。
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