一种硅片入篮位置的确定方法、设备及插片系统

    公开(公告)号:CN114566454B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202210102511.9

    申请日:2022-01-27

    Abstract: 本发明公开一种硅片入篮位置的确定方法、设备及插片系统,涉及硅片技术领域,以解决在硅片进入花篮时,位置不准,容易产生棱面破损、碎片、卡片等品质异常,从而影响硅片的成品率的问题。所述硅片入篮位置的确定方法包括:在插片机的底座上安装花篮。当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时,利用标准硅片,调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第一位置。当花篮的最下层齿槽位于花篮的底部时,利用标准硅片,调整花篮的最下层齿槽的下端面位置,以调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置。基于第一位置、第二位置以及花篮的齿槽数,确定硅片入篮前,每层齿槽的位置。

    一种金刚线及其制备方法

    公开(公告)号:CN114559570B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202210118928.4

    申请日:2022-02-08

    Abstract: 本申请公开了一种金刚线,所述金刚线的外周表面具有多个凹孔,每个所述凹孔的开口孔径为0.1‑3μm,其凹陷深度为0.1‑1μm。本申请提供的金刚线,由于所述金刚线的外周表面具有均匀分布的凹孔,从而可以增加金刚线的比表面积,因此在切片过程中,所述金刚线可以提高带液、排屑以及冷却效果,并且具有减少断线,降低钢线磨损,减少线耗等优点。

    一种烘干设备及其烘箱
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115265107A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202110499416.2

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 本发明公开一种烘干设备及其烘箱,涉及硅片制造技术领域,以解决现硅片烘干工序中,由于风速不均匀导致硅片出现湿片、烘干时间长以及烘干能耗高的问题。所述烘箱用于烘干硅片,硅片沿第一方向设置于烘箱内;烘箱包括:箱体;硅片通过承插在限位件并容置于箱体内;箱体上设有第一进风口和出风口;第一进风口沿第一方向延伸;烘箱在使用状态下,通过第一进风口至少向限位件承插硅片的位置输送烘干介质。所述烘干设备包括上述技术方案所提的烘箱。

    一种金刚线及其制备方法

    公开(公告)号:CN114559570A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202210118928.4

    申请日:2022-02-08

    Abstract: 本申请公开了一种金刚线,所述金刚线的外周表面具有多个凹孔,每个所述凹孔的开口孔径为0.1‑3μm,其凹陷深度为0.1‑1μm。本申请提供的金刚线,由于所述金刚线的外周表面具有均匀分布的凹孔,从而可以增加金刚线的比表面积,因此在切片过程中,所述金刚线可以提高带液、排屑以及冷却效果,并且具有减少断线,降低钢线磨损,减少线耗等优点。

    一种硅片清洗方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113921374A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202110982181.2

    申请日:2021-08-25

    Abstract: 本发明公开一种硅片清洗方法,涉及单晶硅棒生产技术领域。该硅片清洗方法能够简化硅片清洗工序并降低清洗成本。该硅片清洗方法包括:于第一预设清洗温度,在第一清洗槽内利用清洗液清洗硅片,以获得第一硅片;于第二预设清洗温度,在第二清洗槽内利用阴极电解离子水清洗第一硅片,以获得第二硅片;于相应预设清洗温度,在漂洗槽内清洗所述第二硅片,以获得漂洗硅片;阴极电解离子水通过电解池电解自来水得到,并且阴极电解离子水的成分包括H2O分子、OH‑离子。

    一种硅片切割方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113733377A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202110874472.X

    申请日:2021-07-30

    Abstract: 本发明提供了一种硅片切割方法,该方法包括:在硅片切割过程中,全新的切割线设置于主辊机构,形成切割线网,全新的切割线占切割线网中所有切割线的比例不低于百分之五十,向切割线网进给待切割的硅棒,使硅棒与切割线网相向移动,通过主辊机构驱动切割线网中的切割线循环往复运行,将进入切割线网的硅棒切割为硅片。当切割线网中全新的切割线的占比不低于百分之五十时,切割线网具有较高的切割能力,可以降低往复运线的次数,从而可以降低整个切割过程中切割线损耗。

    切割机主辊和切割机
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113580401B

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202110876281.7

    申请日:2021-07-30

    Abstract: 本发明提供了一种切割机主辊和切割机,涉及光伏技术领域。切割机主辊包括辊体,在辊体的侧面,从辊体的入线端至辊体的出线端间隔开设有多个用于绕设切割线的线槽;入线端的线槽深度大于出线端的线槽深度。由于辊体入线端的线槽深度大于出线端的线槽深度,在切割机的主辊机构中,相对设置的两个主辊之间出线端的切割线长度大于入线端的切割线长度,可以对出线端的切割线进行拉伸,从而可以提高出线端切割线的张力。

    一种断线处理方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114179237B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202010969952.X

    申请日:2020-09-15

    Abstract: 本公开提供一种断线处理方法,涉及光伏硅片切割技术领域,能够减少了硅片表面色差、线痕及TTV等硅片表面异常问题,提高了硅片表面质量及合格率。具体技术方案为:在切片机发生断线异常时,将断线时的金刚线与预设参考集合中的参考金刚线进行匹配,将断线的金刚线替换为与之最为匹配的目标参考金刚线,并重新进行线网布置,进而下压硅棒至断线位置并利用原切割程序继续进行切割。

    多线切割切片机
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116001116A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202111238801.8

    申请日:2021-10-22

    Abstract: 本申请公开了一种多线切割切片机,包括多线切割单元,所述多线切割单元包括轴线平行设置的至少两个转动辊,以及呈多匝平行缠绕于所述转动辊之间的切割线;清洗槽,位于所述多线切割单元下方;所述多线切割单元下部位的至少部分切割线位于所述清洗槽内,且位于所述清洗槽的液面以下。上述方案,清洗槽内的液体对切割线进行清洗,避免因硅屑附着在切割线的表面,导致切割线表面的切削磨粒出刃高度降低、出刃密度减少的问题发生,使切割线经过清洗槽后,恢复至较佳的切割能力,以保证其切割效率,以及切片表面的质量。

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