利用背面曝光技术的保护微细图案及沉积金属层的方法

    公开(公告)号:CN107003614B

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201580063124.7

    申请日:2015-09-11

    Abstract: 本发明涉及一种利用背面曝光技术的保护微细图案及沉积金属层的方法,其在透明基板和金属层上形成有预定图案的状态下,为了附加工艺,不使用光元件掩模(mask),并在保护已形成的图案的同时,无对准误差地沉积光致抗蚀剂金属层,并且,对加工在透明基板上的图案执行附加刻蚀(etch)时,可进行后加工,以与现有图案孔一致,由此可实现精密的后加工。如上所述,本发明的特征在于,包括:刻蚀步骤,对于在透明基板上形成的金属层,利用包括预定图案的光致抗蚀剂刻蚀金属层和透明基板,从而在金属层和透明基板上形成图案孔,或者通过刻蚀金属层而在金属层上形成图案孔;背面曝光准备步骤,在通过刻蚀形成预定图案的图案孔和金属层上部涂布感光材料;以及背面曝光步骤,在透明基板侧进行背面曝光,去除部分感光材料,其中,所述感光材料由正性光致抗蚀剂组成,且通过所述背面曝光步骤去除预定图案孔的感光材料,所述背面曝光之后,还包括附加刻蚀步骤,对去除感光材料的预定图案孔部分的透明基板进行刻蚀。

    利用背面曝光技术的保护微细图案及沉积金属层的方法

    公开(公告)号:CN107003614A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580063124.7

    申请日:2015-09-11

    Abstract: 本发明涉及一种利用背面曝光技术的保护微细图案及沉积金属层的方法,其在透明基板和金属层上形成有预定图案的状态下,为了附加工艺,不使用光元件掩模(mask),并在保护已形成的图案的同时,无对准误差地沉积光致抗蚀剂金属层,并且,对加工在透明基板上的图案执行附加刻蚀(etch)时,可进行后加工,以与现有图案孔一致,由此可实现精密的后加工。如上所述,本发明的特征在于,包括:刻蚀步骤,对于在透明基板上形成的金属层,利用包括预定图案的光致抗蚀剂刻蚀金属层和透明基板,从而在金属层和透明基板上形成图案孔,或者通过刻蚀金属层而在金属层上形成图案孔;背面曝光准备步骤,在通过刻蚀形成预定图案的图案孔和金属层上部涂布感光材料;以及背面曝光步骤,在透明基板侧进行背面曝光,去除部分感光材料,其中,所述感光材料由正性光致抗蚀剂组成,且通过所述背面曝光步骤去除预定图案孔的感光材料,所述背面曝光之后,还包括附加刻蚀步骤,对去除感光材料的预定图案孔部分的透明基板进行刻蚀。

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