公开(公告)号：CN108780734A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780007588.5

申请日：2017-01-20

Applicant: 麻省理工学院 ,  新加坡国立大学 ,  南洋理工大学

Inventor： 李光雄 ,  张利 ,  蔡树仁 ,  李永坚 ,  尤金 ,  A·菲兹拉德 ,  陈全胜

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/0254 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02505 ,  H01L21/0251

Abstract: 一种在载体基板上制造器件的方法，以及载体基板上的器件。该方法包括提供第一基板；在第一基板上形成一个或多个器件层；在与第一基板相对的一侧将第二基板结合到器件层；并去除第一基板。