公开(公告)号：CN1685505A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03822778.9

申请日：2003-09-24

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： R·E·戈雷尔 ,  M·F·西尔维斯特 ,  D·R·斑克斯 ,  M·D·赫尔科比 ,  W·V·巴拉德 ,  K·希罗萨瓦 ,  S·萨图 ,  T·基缪拉

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511

Abstract: 一种叠层的倒装片互联封装包括一个衬底，该衬底具有限定用于与芯片和电路板上相应焊盘连接的接触焊盘的芯片连接表面和电路板连接表面，其特征在于，此衬底板表面包括至少一个覆盖在至少一个芯片角附近的该芯片连接表面区域的固体平面。在一个实施例中，此固体平面包括一种任选地覆盖着阻焊掩模或涂覆层材料的介质材料。在一个替换实施例中，此固体平面包括一种可选地覆盖着阻焊掩模或涂覆层材料的金属。