公开(公告)号：CN105706181B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480061407.3

申请日：2014-11-10

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： D·格霍施 ,  J·W·麦卡彻昂 ,  S·R·卡勒

IPC: H01B1/20

CPC classification number: H05K9/0064 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24

Abstract: 本发明提供了包括复合材料的导电制品，该复合材料包含(a)树脂，和(b)分布在所述树脂中的导电成型颗粒，这些颗粒具有单一粒度分布。每个颗粒具有包括至少第一表面和第二表面的形状，所述第二表面以介于约5度和约150度之间的角度α与所述第一表面相交。所述复合材料具有厚度并且分布在所述树脂中的所述导电成型颗粒中的每个常常在树脂内被取向成使得所述颗粒不延伸超过所述复合材料的厚度。本发明还提供了一种用于制造导电制品的方法，该方法包括(a)提供具有单一粒度分布的导电成型颗粒，以及(b)将所述颗粒分布到树脂中以形成复合材料。

公开(公告)号：CN105706181A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480061407.3

申请日：2014-11-10

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： D·格霍施 ,  J·W·麦卡彻昂 ,  S·R·卡勒

IPC: H01B1/20

CPC classification number: H05K9/0064 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24

Abstract: 本发明提供了包括复合材料的导电制品，该复合材料包含(a)树脂，和(b)分布在所述树脂中的导电成型颗粒，这些颗粒具有单一粒度分布。每个颗粒具有包括至少第一表面和第二表面的形状，所述第二表面以介于约5度和约150度之间的角度α与所述第一表面相交。所述复合材料具有厚度并且分布在所述树脂中的所述导电成型颗粒中的每个常常在树脂内被取向成使得所述颗粒不延伸超过所述复合材料的厚度。本发明还提供了一种用于制造导电制品的方法，该方法包括(a)提供具有单一粒度分布的导电成型颗粒，以及(b)将所述颗粒分布到树脂中以形成复合材料。

公开(公告)号：CN1315972C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN01817349.7

申请日：2001-10-05

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： S·R·卡勒 ,  J·L·麦卡德尔 ,  J·W·尼尔森 ,  J·T·华莱士

IPC: C09K3/14 ,  B24D3/00 ,  C04B35/111 ,  B24D3/28 ,  B24D11/00

CPC classification number: B24D11/005 ,  B24D3/14 ,  B24D3/28 ,  Y10T428/298

Abstract: 由包含至少一种可辐射固化粘合剂和固体微粒的组合物制造团聚颗粒的方法。该方法包括以下步骤，即迫使组合物通过多孔基材形成团聚前体颗粒，该颗粒接着从多孔基材上分离出去。然后，在收集之前照射颗粒形成凝固的、可处理团聚颗粒。

公开(公告)号：CN1469915A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN01817349.7

申请日：2001-10-05

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： S·R·卡勒 ,  J·L·麦卡德尔 ,  J·W·尼尔森 ,  J·T·华莱士

IPC: C09K3/14 ,  B24D3/00 ,  C04B35/111 ,  B24D3/28 ,  B24D11/00

CPC classification number: B24D11/005 ,  B24D3/14 ,  B24D3/28 ,  Y10T428/298

Abstract: 由包含至少一种可辐射固化粘合剂和固体微粒的组合物制造团聚颗粒的方法。该方法包括以下步骤，即迫使组合物通过多孔基材形成团聚前体颗粒，该颗粒接着从多孔基材上分离出去。然后，在收集之前照射颗粒形成凝固的、可处理团聚颗粒。