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公开(公告)号：CN101785103A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104019.3
申请日：2008-06-27
Applicant: AAC微技术有限公司
Inventor： 彼得·尼尔森
CPC classification number: H05K3/4076 , B81B2207/07 , B81C1/00095 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/42 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶圆(3)，该晶圆(3)包括由晶圆通路孔(9)和至少第一导电涂层(25)形成的贯通晶圆(3)的晶圆穿孔(7)。晶圆通路孔(9)的除缩颈(23)之外的大致竖直的侧壁(11)提供在晶圆上占据小面积的可靠的晶圆穿孔(7)。晶圆(3)优选是由如硅等半导体材料或玻璃陶瓷制成的。本发明还说明了这种晶圆(3)的制造方法。
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公开(公告)号：CN101785103B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200880104019.3
申请日：2008-06-27
Applicant: AAC微技术有限公司
Inventor： 彼得·尼尔森
CPC classification number: H05K3/4076 , B81B2207/07 , B81C1/00095 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/42 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶圆(3)，该晶圆(3)包括由晶圆通路孔(9)和至少第一导电涂层(25)形成的贯通晶圆(3)的晶圆穿孔(7)。晶圆通路孔(9)的除缩颈(23)之外的大致竖直的侧壁(11)提供在晶圆上占据小面积的可靠的晶圆穿孔(7)。晶圆(3)优选是由如硅等半导体材料或玻璃陶瓷制成的。本发明还说明了这种晶圆(3)的制造方法。
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公开(公告)号：CN102246299A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980150488.3
申请日：2009-10-15
Applicant: AAC微技术有限公司
IPC: H01L23/48 , B81B7/00 , H01L21/768 , H01L25/065
CPC classification number: H01L21/30604 , B81B2203/0353 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/00087 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2224/0557 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种形成通路孔(9)或通路(7)的方法，所述通路孔(9)或通路(7)从电子器件的基板(3)的下端(5)至少部分通过基板(3)而通往基板(3)的上端(4)。该方法包括以下步骤：蚀刻出通路孔(9)的第一纵向部分(11)，以及蚀刻出通路孔(9)的第二纵向部分(12)；由此，第一纵向部分(11)和第二纵向部分(12)大致形成通路孔(9)，并且在通路孔(9)中形成缩颈(23)。缩颈(23)限定通路孔(9)的开口部(24)，并且该方法还包括以下步骤：以缩颈(23)作为蚀刻掩模，通过蚀刻来打开通路孔(9)。通过利用导电材料至少部分填充通路孔来形成通路。还提供了用于电子器件的包括通路的基板。
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公开(公告)号：CN102246299B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200980150488.3
申请日：2009-10-15
Applicant: AAC微技术有限公司
IPC: H01L23/48 , B81B7/00 , H01L21/768 , H01L25/065
CPC classification number: H01L21/30604 , B81B2203/0353 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/00087 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2224/0557 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种形成通路孔(9)或通路(7)的方法，所述通路孔(9)或通路(7)从电子器件的基板(3)的下端(5)至少部分通过基板(3)而通往基板(3)的上端(4)。该方法包括以下步骤：蚀刻出通路孔(9)的第一纵向部分(11)，以及蚀刻出通路孔(9)的第二纵向部分(12)；由此，第一纵向部分(11)和第二纵向部分(12)大致形成通路孔(9)，并且在通路孔(9)中形成缩颈(23)。缩颈(23)限定通路孔(9)的开口部(24)，并且该方法还包括以下步骤：以缩颈(23)作为蚀刻掩模，通过蚀刻来打开通路孔(9)。通过利用导电材料至少部分填充通路孔来形成通路。还提供了用于电子器件的包括通路的基板。
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