玻璃层叠体及其制造方法、电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN107000384B

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201580063353.9

    申请日:2015-11-13

    Abstract: 本发明提供一种即使在高温加热处理后,玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的上升也得到抑制,能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。所述玻璃层叠体是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板且支承基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度比有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度高的玻璃层叠体,有机硅树脂层中的有机硅树脂是使含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物,含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.15/1~0.65/1。

    膜及其制造方法、以及半导体封装件的制造方法

    公开(公告)号:CN116867645A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202180094409.2

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本公开提供一种膜、所述膜的制造方法以及使用了所述膜的半导体封装件,其中,所述膜至少具备基材和防静电层,并且具备以下特征:25℃下单轴拉伸300%后进行胶带剥离试验时的剥离面积的比例小于5%;或者25℃下单轴拉伸300%后进行擦拭试验时满足式(H2‑H1)≥0(H1为擦拭前的雾度、H2为擦拭后的雾度);或者在通过X射线光电子能谱法进行的所述基材的所述防静电层侧的表面化学组成分析中,O/C在0.010~0.200的范围内或N/F在0.010~0.100的范围内。

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