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公开(公告)号：CN109641419A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780050408.1
申请日：2017-08-15
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够消除因基板的翘曲所致的基板的吸附不良、成品率良好地制造电子设备的层叠体。本发明涉及一种层叠体，依次具备支撑基材、密合层以及基板，所述基板在其表面上具备交替层叠折射率不同的电介质层而成的电介质多层膜，具备所述电介质多层膜的所述基板以所述电介质多层膜可剥离地与所述密合层密合的方式配置在所述密合层上。
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公开(公告)号：CN107000384B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201580063353.9
申请日：2015-11-13
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在高温加热处理后，玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的上升也得到抑制，能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。所述玻璃层叠体是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板且支承基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度比有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度高的玻璃层叠体，有机硅树脂层中的有机硅树脂是使含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.15/1～0.65/1。
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公开(公告)号：CN115447223A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202210926476.2
申请日：2015-12-21
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B17/00 , B32B17/06 , B32B17/10 , B32B27/00 , B32B15/18 , B32B15/04 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/16 , B32B37/12 , B65D65/40 , B65D85/48
Abstract: 本发明提供一种在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。本发明为一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，支撑基材与密合层之间的剥离强度和密合层与玻璃基板之间的剥离强度不同，支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，在剥离强度较小的一方的两者之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，气泡的直径为10mm以下。
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公开(公告)号：CN109641419B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201780050408.1
申请日：2017-08-15
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够消除因基板的翘曲所致的基板的吸附不良、成品率良好地制造电子设备的层叠体。本发明涉及一种层叠体，依次具备支撑基材、密合层以及基板，所述基板在其表面上具备交替层叠折射率不同的电介质层而成的电介质多层膜，具备所述电介质多层膜的所述基板以所述电介质多层膜可剥离地与所述密合层密合的方式配置在所述密合层上。
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公开(公告)号：CN106163798B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201580019007.0
申请日：2015-04-10
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃层叠体，其即使在高温加热处理后也可抑制玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的升高，从而能够容易地将玻璃基板剥离。本发明的玻璃层叠体依次具备支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层，支撑基材的层与有机硅树脂层的界面的剥离强度高于有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度，其中，有机硅树脂层中的有机硅树脂为使具有烯基且数均分子量为500～9000的含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.7/1～1.3/1。
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